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华天科技(002185.SZ)：FOPLP封装完成客户多种类型产品验证进入小批量试生产阶段

01/30

蓝箭电子(301348.SZ)：公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装

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盛美上海(688082.SH)：将积极推进三款面板级先进封装的新设备在中国台湾市场的应用及拓展

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快可电子(301278.SZ)：公司建有光伏半导体封装生产线，生产光伏接线盒旁路保护二极管模块

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