2022年，他选择加入三星，专注于芯片封装技术的革新与发展，这一决定正值三星加大对先进封装技术投资力度之际，希望构建一支业界领先的团队。在三星任职期间，Jing-Cheng Lin在HBM4内存封装技术的研…
这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。 IT之家注意到，Jing…
这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。 注意到，Jing…
报道指出，三星电子不仅在集团层面同三星电机展开玻璃基板开发合作，也在审查直接投资玻璃基板研发的可能。 相较于目前更为主流的 FOWLP封装工艺，FOPLP 改用方形面板作为基板。 半导体玻璃基板热翘曲效应…
12月30日消息，在全球AI需求的推动下，台积电的先进制程与封装产能变得异常抢手。据媒体报道，台积电计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 其中，3nm和5n…
三星坚持使用塑料基板，而台积电则积极探索玻璃基板的应用。台积电凭借稳定的代工工艺和更高的良率，占据了超过一半的市场份额，稳居市场领先地位。三星和台积电在 FOPLP 材料选择上的分歧，体现了他们在技术创新…
12月25日消息，据媒体报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以加强技术竞争力。 报道称，三星已经开始审查现有供应链，并计划建立一个新的供应链体系，优先关注设备，并以性能为首要要求，不考…
三星电子以往采用“联合开发计划”（JDP）与单一供应商合作开发下一代产品。 因此，三星计划转向“一对多”的 JDP 模式，即同时与多家供应商合作开发，以寻求更先进的技术和设备，预计该计划最早将于明年实施。这…
图中的PCB有两张，分别是从上下两个视角看到的正面照，显然不是公版，因为看不到NVIDIA的标识，尺寸也大得多。GPU周围是16颗显存芯片，上方4颗，下方2颗，左右各5颗，分布方式和早先曝料相符合。 顶部…
12 月 24 日消息，韩国媒体 ETNews 当地时间本月 11 日援引消息人士的报道称，SK海力士在先进封装技术开发上取得了进展，已在考虑对外提供 2.5D 后端工艺服务。 在目前的 AI 芯片产业链中…
12 月 24 日消息，韩国媒体 ETNews 当地时间本月 11 日援引消息人士的报道称，SK海力士在先进封装技术开发上取得了进展，已在考虑对外提供 2.5D 后端工艺服务。 在目前的 AI 芯…
其中，M5芯片预计将在明年上半年开始量产，而M5 Pro和M5Max则将在明年下半年量产。到了2026年上半年，MacBook Air也将升级至M5系列…
为何他会这么说，原因很简单，那就是进入2nm之后，封装技术才是芯片提高性能、降低功耗的关键，因为芯片先进后，采用的多是堆叠，立体、小芯粒这样的封装技术了，将很多关键芯片封装在一起，而不是分开而来。 不过，大…
12 月 20 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》今日援引业界消息称，台积电在FOPLP（注：面板级扇出封装）方面初期将选择尺寸较小的 300×300 mm 面板，预计最快 2026 …
同时，作为全球首款E3.S封装的60TB SSD，它进一步提高了机架的存储密度，降低了储存需求高达67%。以1.0随机每日整盘写入耐用性(RDWPD)为标准，该SSD在随机写入16KB数据时，耐用性远超市场上…
这是全球速率领先的60TB数据中心SSD，也是业界首款E3.S及PCIe 5.0的60TB SSD。 同时，美光6550 IONSSD支持U.2、E1.S和E3.S三种外形规格，作为全球首款E3.S 60T…
高通决定采用联电的先进封装解决方案来开发高性能计算（HPC）芯片，这一决定标志着联电在先进封装领域的竞争力得到了显著提升。这一举措将为联电提供更加优质的服务和解决方案，进一步巩固其在先进封装领域的市场地位。 …
这一决定不仅体现了高通对联华电子技术实力的认可，也为其在未来的市场竞争中赢得了更多机会。 据消息人士透露，高通此次的订单涉及采用定制Oryon CPU的芯片。这一组合不仅充分发挥了台积电和联华电子在各自领域的…
快科技12月17日消息，日前龙芯中科发布了投资者关系活动记录表公告，其中介绍龙芯近期新产品的研发进展。 在桌面CPU方面，龙芯目前展开下一代桌面芯3B660的研制，8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口…
12月12日消息，据报道，IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。 其次，该技术显著提高了AI模型的训练速度。与传统的电线相比，使用光电共封装技术训练大型语言模型…
博通计划利用3.5DXDSiP封装为Google、Meta、OpenAI等设计定制化的AI/HPC处理器、ASIC芯片，并提供丰富的IP，包括HBM PHY、PCIe、GbE甚至是全套芯粒方案、硅光子技术…
该技术采用了钌这种替代性的新型金属化材料，同时利用薄膜电阻率（thin film resistivity）、空气间隙（airgap），Intel代工在互连微缩方面实现了重大进步，具备可行性，可投入量产，而且…
快科技12月6日消息，据媒体报道，三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法，消息称三星此举是苹果方面提出的要求，苹果公司希望将LPDDR内存单独打包，计划从2026年开始进行调整。 PoP封装…
12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5DF2F封装技术。5D XDSiP提供了最先进、最优化的SiP解决方案，以支…
【快讯】为了进一步提升iPhone的端侧AI性能，苹果公司近日与三星电子展开合作，共同研发新的低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM封装方式。苹果计划于2026年采用分离式封装LPDDR DRA…
12 月 6 日消息，综合台媒《工商时报》《经济日报》报道，群创光电董事长洪进扬表示，该企业的 FOPLP（注：扇出型面板级封装）先进封装量产时间较原定的今年底出现延迟。 洪进扬称这一延迟…
通过与客户密切合作，我们在台积电和 EDA 合作伙伴的技术和工具基础上创建了 3.5D XDSiP 平台。在过去几年中，台积电与博通紧密合作，将台积电最先进的逻辑制程和 3D 芯片堆叠技术与博通的设计…
三星还可能尝试为 iPhone DRAM 应用 LPDDR6-PIM（内存内置处理器）技术，该技术的数据传输速度和带宽是 LPDDR5X的两到三倍，专为设备端 AI 设计，三星和 SK 海力士正合作推动其…
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