目前 iPhone 16 Pro 系列搭载的 A18 Pro 芯片采用的是台积电第二代 3 纳米工艺，而 iPhone 17 Pro系列预计搭载的 A19 Pro 芯片则将使用第三代 3 纳米工艺。 这种封…
英特尔在服务器和消费产品中都采用了热压粘合技术，现在还开发出一种专门针对大型封装基板的新型热压粘合工艺，有助于克服粘合过程中的芯片和基板翘曲，可最大限度地减少了键合过程中封装基板和芯片之间的热差，从而提高了…
快科技6月2日消息，据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2Elite的芯片编号为“SC8480XP”，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基…
5 月 29 日消息，日月光 ASE 昨日宣布推出具备 TSV 硅通孔的 FOCoS-Bridge 先进封装技术。相较于原版FOCoS-Bridge，TSV 的加入可提供更短的传输路径，实现更高的…
5 月 29 日消息，AMD 当地时间昨日宣布，已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD的外部光子学开发合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 …
5 月 28 日消息，先进封装技术企业 Deca 当地时间本月 20 日宣布与 IBM 签署一份协议，将 Deca 的 M 系列FOWLP 封装技术和自适应图案化技术导入 IBM 位于加拿大魁北克…
5月28日消息，据媒体报道，日本化工巨头旭化成（AsahiKASEI）因产能无法跟上市场需求，计划对部分客户断供感光型聚酰亚胺（PSPI），业界担心恐导致AI供应链危机一触即发。 特别是对于依赖先进封…
5 月 27 日消息，博通 Broadcom 当地时间本月 15 日宣布推出第三代 CPO 共封装光学 CPO产品线，将光学高速互联的带宽再次翻倍到 200G / lane（注：即每通道 …
感光干膜是旭化成电子业务的核心产品之一，此次推出的“TA系列”专为应对快速增长的下一代半导体封装需求而设计，可兼容传统的Stepper曝光设备※1，和LDI（激光直写）曝光设备※2两种曝光方式，在不同设备条件…
5 月 26 日消息，台媒《经济日报》昨晚援引业界消息报道称，美光已同台湾地区集成电路力成封装测试服务厂商力成科技(Powertech, PTI) 敲定 HBM2 内存的独家封装订单外包协议。 H…
5 月 9 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》今日援引“业界消息”报道称，台积电正积极开发一项名为 WMCM的封装工艺，从缩写来看该技术的全称预计是晶圆（级）多芯片模组。 报道指台积电目前在竹…
4 月 30 日消息，综合英特尔官方演讲内容和德媒 Hardwareluxx 编辑 Andreas Schilling拍摄的现场照片，2025 Intel Foundry Direct Conne…
据称，它不仅能提升电池的能量密度和充电效率，还能有效抑制使用多年后电池鼓包的问题。更高的电池容量意味着更长的续航时间，更快的充电体验也让日常使用更加方便。如果未来三星手机能因SUS CAN技术实现更耐用、更易…
4 月 14 日消息，韩媒 MK（《每日经济》）当地时间 12 日报道称，SK 海力士近期调整了其 HBM内存开发组织的架构，将标准和定制 HBM 的封装产品开发团队一分为二。 获悉，SK…
事实上，这款手机，还有一个被大家忽视的地方，那就是芯片方面，其实也有了新的突破。 但其实这次的芯片虽然是麒麟9020，却又有一点不一样。 从拆解来看，这次的麒麟9020芯片，比以前的麒麟9020芯片厚了一大…
颀中科技比较特殊，其主要得益于2024年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产…
4 月 7 日消息，参考台媒《经济日报》《工商时报》报道，台积电于本月 2 日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式。相较稍早前的2nm 扩产典礼，本次活动更为低调，参与方主要是台积电和供应链合作伙…
当年轻人忙着用AI追梦，当品牌方试图用AI连结年轻人，抖音商城也用AI悄悄铺开了一张“爆款捕梦网”，联合Crocs、阿迪达斯等十个商家品牌创作了未来产品，并且上架了链接，有可以穿的液态金属外套，有可以开的冰…
4 月 2 日消息，金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega …
秉持“系统工艺协同优化”（STCO）的理念，英特尔代工不仅能够向客户提供传统的封装、互连、基板等技术，还涵盖了系统级架构和设计服务，以及热管理和功耗管理等全方位支持工作。 针对AI芯片的先进封装需求，与业界其…
EMIB2.5D面向单层芯片，也可以进行HBM堆叠，芯片通过基板上的微型硅桥实现连接，适合高密度的芯片间连接，在AI和HPC领域优势显著。可以把已经定义、设计和制造的GPU或者HBM芯片采用EMIB 2.…
3 月 26 日消息，消息人士 Kartikey Singh 昨日于 X 上发文，称根据最新的 NPI（新产品导入）环节，小米 16Pro 和 16 Ultra 都将采用直屏，并称 16 系全系采…
近日，有消息称英伟达下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革。Rubin架构的…
3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin将导入多制程节点芯粒（注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电 …
航顺芯片表示，该厂早已量产新一代32位MCU HK32F005，其封装面积进一步压缩至1mm²，且存储配置与性价比维度实现突破性进展，这将是全球最小的32位MCU。 IT之家从官方获悉，HK32F005采…
3 月 22 日消息，德州仪器（TI）3 月 12 日推出了封装尺寸仅 1.38mm² 的 MSPM0C1104微控制器（MCU）芯片，号称是“世界上最小的 MCU”，其 20 美分的批量单价被视…
科瑞尔成立于 2014 年，以中高功率 IGBT/SiC 模块封装设备为核心，提供整线解决方案，高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等十余种核心产品，均正向研发，核心技术自主可控。未来 3…
08/20 10:25
08/20 10:24
08/20 10:23
08/20 10:22
京公网安备 11011402013531号