10 月 31 日消息，韩媒 The Elec 昨日（10 月 30 日）发布博文，报道称 Chemtronics 已开始建设第 8代 OLED 蚀刻工厂，相关产品将独家全部供应三星显示（Sams…
钛升科技于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System”计划（E&R与Glass Core的组合，并取自"Ecosystem"的谐音），成立了“玻璃基板供应…
8 月 30 日消息，DigiTimes 昨日（8 月 29 日）发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现…
英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。 英特尔、三星、LG Innotek等公司均表示将推动玻璃基板开发，而英特尔是最早行动的公司之一，目前已展示玻璃基板样品及采用玻璃基板的芯片…
据报道，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。据了解，AMD将在EPYC处理器和Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装技术。目前，AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个…
报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技…
快科技7月12日消息，据悉，AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板，时间预计在2025-2026年。 相比目前普遍使用的有机基板封装，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出…
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