快科技7月12日消息,据悉,AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板,时间预计在2025-2026年。 相比目前普遍使用的有机基板封装,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出…
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