3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 8…
全球第一的存储巨头三星，居然购买中国长江存储的专利技术，来打造未来产品，而在拿到授权的第一时间，三星就宣布了基于相关技术的成果：400多层堆叠的第十代V-NAND闪存。 和众多传统闪存厂商一样，三星也是一直将…
据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK海力士和美光等内存厂商正在准备采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术，这一技术有望应用于下…
11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK…
在 HBM4(e)16hi 产品上是否采用混合键合是一个两难问题：提前导入混合键合固然可及早经历新堆叠技术的学习曲线，确保 HBM5 20Hi 顺利量产，但也意味着额外的设备投资，此前在微凸块键合上积累的技…
10月2日消息，据媒体报道，最新爆料称，苹果计划在iPhone 17 Pro机型上将操作按钮与音量键合并。 苹果一直在为iPhone系列推出新的按键，去年推出了新的操作按钮，今年又推出了新的相机控制键。…
但随着技术发展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然发生变化，同时，使用极紫外 ( EUV )光刻系统等昂贵设备也在导致设备成本的不断上升。 在这一背景下，先进封装成为…
其中，半导体产品的速度、密度和功能根据互连方式而变化，因此芯片的互连方法也会持续变化和发展。 在这一背景下，先进封装成为后摩尔时代的必然选择，可通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，进而满足AI…
Lee 在演讲中强调异构集成技术（封装不同工艺的半导体芯片）重要性日益凸显，通过合理利用该技术，海力士将进一步提高第 6 代 HBM4产品（计划明年产量）的性能。 SK 海力士目前正在利用 MR-MUF …
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