SK 海力士的首款性价比 PCIe Gen5 QLC 固态硬盘 PQF02 也有展出。
打造量产线：三星电子拟集中采购50台Besi混合键合设备
三星HBM混合键合芯片量产推迟！2029年配合英伟达新GPU
消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发
消息称三星正开发下一代HBM，瞄准高性能端侧AI手机
SEMI：全球半导体材料市场2025年扩张6.8%，总值732亿美元
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