SK海力士正计划于2026年将DRAM产能扩大超过八倍SK
此次扩产的核心是SK海力士位于韩国利川的生产基地
Arm官宣引入英伟达NVLink 加码服务器CPU市场竞争
微软Azure推新处理器Cobalt 200：132核Arm V3，台积电3nm
SK海力士正研发高带宽存储：16层DRAM和NAND芯片层层堆叠，为手机AI性能加buff
英特尔 “新月岛” 芯片优化 AI 推理，内存慢于 AMD、英伟达
华为即将发布的AI SSD固态硬盘有望支持AI算力卡的显存扩充
江苏电信5G-A网络覆盖南京核心景区 下行速率达3Gbps
PCIe在众多专用互联技术的冲击下，如何占据行业核心地位？
这项成果或能降低中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖。
三星希望年底前扭转HBM市场的颓势，他们的杀手锏就是最新的HBM3E内存。
AMD下一代UDNA架构GPU将支持HDMI 2.2，最高带宽达80Gbit/s
在当地时间本月 11 日的投资者活动上，闪迪介绍了其有望改变 AI 推理 GPU 存储生态的前沿技术高带宽闪存 HBF。 对于未来 HMF产品，闪迪也早有规划：目标到第三代实现 2 倍容量、2 倍读取带宽和…
12 月 19 日消息，台湾地区 DRAM 内存制造商南亚科技昨日宣布同专业 DRAM设计公司补丁科技就定制超高带宽内存（Customized Ultra-High-Bandwidth Memor…
快科技12月15日消息，经过七年的等待，HDMI 2.1的继任者——HDMI 2.2标准有望在CES2025前夕公布。据媒体报道称，HDMI标准制定机构HDMI Forum计划在2025年1月6日，即CES…
快科技12月15日消息，经过七年的等待，HDMI 2.1的继任者——HDMI 2.2标准有望在CES 2025前夕公布。据媒体报道称，HDMI标准制定机构HDMI Forum计划在2025年1月6日，即CE…
【快讯】12月13日，HDMI Forum(HDMI标准制定机构)计划在2025年1月6日，即消费电子展(CES)前夕，正式公布新一代视频信号传输协议规范——HDMI 2.2。该版本的最大带宽为4…
荷兰媒体Tweakers报道，HDMI标准制定机构HDMIForum将在2025年1月6日公布新一代视频信号传输协议规范HDMI 2.2。新的HDMI…
12 月 13 日消息，荷兰媒体 Tweakers 表示，HDMI 标准制定机构 HDMI Forum 将于 CES 前夕的 2025年 1 月 6 日公布新一代视频信号传输协议规范 HDMI 2…
9月25日，有投资者在股民留言板中向炬光科技（688167）提问：2024年上半年公司泛半导体制程解决方案实现收入5458.03万元，较上年同期增长189%。业绩增长主要来源于半导体晶圆退火业务延续了高增长，…
【快讯】SK海力士近日宣布，全球首次量产12层堆叠的HBM(高带宽内存)3E芯片，创下现有HBM产品最大容量记录，达到36GB。与8层产品相比，12层HBM3E芯片在保持相同厚度的前提下，将存储容量…
UCIe 2.0 规范重点引入可管理性功能（可选）以及 UCIe DFx架构（UDA），可以测试、遥测和调试每个芯粒的管理结构，实现了与供应商无关的芯片互操作性，为 SiP 管理和 DFx 操作提供了灵活…
通过在大脑中植入设备，Neuralink目前能够实现每秒10比特的通信速度，未来的目标是希望达到Megabit级别。 为了让用户大脑中呈现视觉信息，需要对大脑视觉部分的神经元发出电脉冲，这会在其大脑中激活一…
最近，胖东来牵头组织对步步高、永辉等几家超市公司的整改，成为社会各界特别是零售行业关注的焦点。 真正要把零售做好，要把零售创新做好，核心还是要在打造商品的差异化优势上去好好的下功夫，这才是企业需要打造的最最…
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