三星电子6月进行的第3次英伟达12层HBM3E产品认证未获通过，下一次认证定于9月进行。美光已将HBM3E的良率提高到70%以上。…
6 月 10 日消息，美光美国爱达荷州博伊西当地时间今日宣布向多个关键客户交付其 HBM4 36GB 12Hi 内存样品。获悉，美光的 HBM4 36GB 12Hi 基于其成熟的 1ß 工…
6 月 10 日消息，韩媒 the bell 当地时间昨日报道称，由于 HBM4 内存的 I/O 数量较此前产品翻倍至 2048，在HBM4 DRAM 上沿用 1b 工艺的 SK 海力士和美光不得…
6月9日消息，有投资者在互动平台向紫光国微提问：你好，贵司HBM产品目前研发处于什么阶段？ 是否已经开始批量生产。 公司回答表示：您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户…
6月6日消息，据报道，三星的HBM3E 12层内存仍未通过NVIDIA的认证，其认证时间可能再次被推迟到2025年第四季度。 这一延迟可能会对三星的市场布局产生不利影响，由于NVIDIA是HBM3E内存…
英特尔在服务器和消费产品中都采用了热压粘合技术，现在还开发出一种专门针对大型封装基板的新型热压粘合工艺，有助于克服粘合过程中的芯片和基板翘曲，可最大限度地减少了键合过程中封装基板和芯片之间的热差，从而提高了…
快科技6月2日消息，据媒体报道，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM内存的堆叠式DRAM解决方案。 双方成立了一家名为“Saimemory”的新公司，将基于英特尔的技术和东京大学等日本学术界的专利…
5 月 28 日消息，韩媒 MToday 报道称，SK 海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12HiHBM4，而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin"…
5 月 26 日消息，台媒《经济日报》昨晚援引业界消息报道称，美光已同台湾地区集成电路力成封装测试服务厂商力成科技(Powertech, PTI) 敲定 HBM2 内存的独家封装订单外包协议。 H…
目前，这种技术主要应用于人工智能服务器，因其能够与图形处理单元（GPU）协同支持人工智能处理，也被称作“AI 内存”。此外，这种技术在像iPhone 这样轻薄的设备中可能会面临散热问题，其 3D 堆叠和 T…
4 月 30 日消息，综合英特尔官方演讲内容和德媒 Hardwareluxx 编辑 Andreas Schilling拍摄的现场照片，2025 Intel Foundry Direct Conne…
5月15日消息，据媒体报道，苹果正在为20周年iPhone研发多项创新技术，其中HBM内存被视为关键发展方向之一。 据悉，HMB全称是HighBandwidth Memory，中文名为“高带宽内存”，这是一…
月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》在当地时间昨日的报道中表示，两大韩系 DRAM 内存原厂三星电子和 SK海力士都正在考虑将混合键合技术引入下一代 HBM 内存 —— HBM4 中。 消息人士透露，三星电子预…
据TrendForce报道，三星正在与多个客户密切合作，开发定制HBM4和HBM4E解决方案，其中包括了英伟达、博通和谷歌等科技巨头。其中HBM4产品最快在2025年下半年量产，2026年上半年开始发货，如…
4 月 14 日消息，《韩联社》当地时间昨日报道称，美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体（HANMISemiconductor）所产 TC 键合设备，为 12Hi HBM3E 的扩展建立设…
4 月 14 日消息，韩媒 MK（《每日经济》）当地时间 12 日报道称，SK 海力士近期调整了其 HBM内存开发组织的架构，将标准和定制 HBM 的封装产品开发团队一分为二。 获悉，SK…
谷歌原打算在Ironwood上使用三星的HBM3E，但是现在已经通过联发科，改成美光提供的解决方案。美光推出HBM3E的时间也比SK海力士要晚一些，但是现在已经开始向英伟达等行业巨头供货了，而三星依然很挣扎。…
其中，HBM(高带宽)技术是关键发展方向，该技术有望大幅提升iPhone的性能，尤其是在设备端人工智能(AI)方面。 苹果计划将移动HBM与iPhone的GPU单元连接，以增强设备端的AI计算能力。此外，3D…
援引博文报道，三星调整了 HBM3E 产品设计，计划今年 4 月向英伟达大规模供应 8H 版本。另一家韩媒 Sisa Journal指出，美光 3 月已通过 12 层 HBM3E 验证，并开始交付…
4 月 9日消息，韩国媒体《朝鲜日报》当地时间昨日报道称，三星电子本月对晶圆代工部门员工发布内部招聘转岗启示，计划将更多人力资源集中到 HBM内存的开发上来。 获悉，此次提供岗位的部门包…
快科技4月28日消息，SK海力士在台积电北美技术研讨会上，首次公开展示了其HBM4技术，这也是唯一一家展示HBM4技术的公司，同时还展示了几款新产品。 在HBM4内存方面，SK海力士领先于竞争对手，有消息称S…
在服务器内存方面，SK海力士同步展出了基于最新1c DRAM工艺制造的RDIMM与MRDIMM产品，传输速度最高达12,500MB/s。 通过不断推动HBM与服务器内存技术创新，并与NVIDIA等合作伙伴紧…
快科技4月24日消息，据媒体报道，随着1y和1z制程8GbDDR4逐渐停产，三星也将停止其HBM2E产品的生产，目前已进入最后采购阶段，接下来会将重点转向HBM3E和HBM4。 近年来，随着人工智能、高性能…
其中韩美半导体（Hanmi Semiconductor）以 638% 的同比增速领跑，其专供 SK 海力士的热压键合机（TC Bonder）是HBM 生产核心设备，全年营收达 5589 亿韩元（约合人民币 …
在第五代HBM竞争中处于劣势的三星，正将翻身希望寄托在下一代HBM4产品上，目标是在今年内实现量产。 在晶圆代工领域，由于3纳米及以下先进工艺尚未获得大型客户订单，三星在争夺高端客户上的劣势可能在短期内持续…
5月2日消息，据报道，三星在高频宽内存（HBM）领域的处境愈发艰难。 自2023年10月开始，三星就一直在努力使其HBM3E产品通过英伟达认证，但一年多过去，无论是8层还是12层堆叠的产品，均未能达标，…
相较于 HBM PHY，流片成功的 HBM4 PHY 实现了 2.5 倍的带宽提升，并将功耗效率提升 1.5 倍，面积效率提升 2 倍，PPA提升显著。 我们很自豪成为全球首家成功流片 12Gbps HB…
注意到，SK 海力士目前正在向英伟达和其他全球客户供应 HBM3E 12H 等产品，而且最近还向客户提供了 HBM4 12H 的样品。郭鲁正表示，HBM4 12H 将于今年晚些时候开始生产，SK …
3 月 28 日消息，据 THE ELEC，韩华半导体技术公司昨日宣布与 SK 海力士签署价值 210 亿韩元（注：现汇率约合1.04 亿元人民币）的 TC 热压键合机供应协议。这是继本月…
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