消息称三星电子考虑削减HBM3E产能，扩产1b nm通用DRAM以最大化利润
消息称SK海力士2026年全力扩充非HBM通用DRAM内存产能，充分利用现有资源
这座新工厂将专注于生产下一代高带宽内存（HBM）芯片
台积电展望定制版HBM4E内存：N3P制程基础裸片集成内存控制器
将GPU塞进HBM，英伟达携手Meta等探索突破AI算力瓶颈
HBM需求激增供应链反应强烈 中科曙光牵头制定AI存储标准
内存短缺与涨价已直接冲击全球消费者
涨价源头，科技公司的“算力军备竞赛”
消息称三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发，定制化成竞争关键
432GB HBM4内存！AMD MI450 AI加速卡向NVIDIA极限施压
内存行业声名在外的“内存周期”
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