这项成果或能降低中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖。
三星希望年底前扭转HBM市场的颓势，他们的杀手锏就是最新的HBM3E内存。
近日，分析机构对HBM发出了警告。
IT之家 7 月 16 日消息，韩国半导体设备企业韩美半导体 (HANMI Semiconductor) 董事长郭东信当地时间昨日表示，在HBM 4/5 世代就为 HBM 内存导入混合键合工艺犹如杀鸡用牛刀…
混合键合未来将成为16+层堆叠HBM内存堆栈构建的关键技术。
月 13 日消息，美光当地时间昨日宣布将在美国的投资从此前宣布的 1250 亿美元扩大至 2000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.44万亿元人民币），包括额外 250 亿美元的内存制造投资和单独 50…
目前的 HBM 都是 1 个 Base Die 对应 1 个 DRAM 堆栈的单塔结构，而到 HBM6 有望以单一大型 Base Die 配套2 个 DRAM 堆栈，形成双塔的物理造型；同时 NMC 单元…
美光科技宣布，已将12层堆叠36GB HBM4送样给多家主要客户，也是继SK海力士后第二家宣布出货HBM4的业者，显现双方技术差距步逐步拉近。美光HBM4记忆体具有2048位元界面，每个记忆体堆叠的传输速率超…
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