年底量产逆袭SK海力士，AI芯片格局巨变在即。
三星电子6月进行的第3次英伟达12层HBM3E产品认证未获通过，下一次认证定于9月进行。美光已将HBM3E的良率提高到70%以上。…
6月6日消息，据报道，三星的HBM3E 12层内存仍未通过NVIDIA的认证，其认证时间可能再次被推迟到2025年第四季度。 这一延迟可能会对三星的市场布局产生不利影响，由于NVIDIA是HBM3E内存…
4 月 14 日消息，《韩联社》当地时间昨日报道称，美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体（HANMISemiconductor）所产 TC 键合设备，为 12Hi HBM3E 的扩展建立设…
谷歌原打算在Ironwood上使用三星的HBM3E，但是现在已经通过联发科，改成美光提供的解决方案。美光推出HBM3E的时间也比SK海力士要晚一些，但是现在已经开始向英伟达等行业巨头供货了，而三星依然很挣扎。…
援引博文报道，三星调整了 HBM3E 产品设计，计划今年 4 月向英伟达大规模供应 8H 版本。另一家韩媒 Sisa Journal指出，美光 3 月已通过 12 层 HBM3E 验证，并开始交付…
快科技4月24日消息，据媒体报道，随着1y和1z制程8GbDDR4逐渐停产，三星也将停止其HBM2E产品的生产，目前已进入最后采购阶段，接下来会将重点转向HBM3E和HBM4。 近年来，随着人工智能、高性能…
3 月 13 日消息，韩媒 FNnews 昨日（3 月 12 日）发布博文，报道称英伟达高管于 3 月 10日访问了三星电子位于天安的封装工厂，审计和测试第五代高带宽内存 HBM3E。三星原本将 …
这次审查紧随2月初的检查，显示英伟达对三星HBM3E的进度高度关注，希望确保其产品在本季度内能够顺利交付。由于HBM产品不仅需要自身通过验证，还要确保其与GPU等设备兼容，因此英伟达预计会频繁访问三星天安工厂…
2 月 17 日消息，美光执行副总裁兼首席财务官 Mark Murphy 上周在出席分析机构的 Wolfe Research的会议时表示，美光的 12 层堆叠 HBM 内存产品（12Hi HBM3…
该政策促使客户需求逐步向改良版HBM3E转移，尽管这在一定程度上可能暂时抑制了HBM的整体需求。然而，值得注意的是，从第二季度起，对12层HBM3E的需求预计将迅猛增加，增速甚至可能超过先前的预期。 尽管如…
三星的8层HBM3E（一种较低级的HBM3E品种）据悉于12月获得英伟达的批准。 据悉，HBM（High BandwidthMemory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。 HBM3E…
1 月 16 日消息，韩国媒体《朝鲜日报》今日报道称，DRAM 内存巨头之一的美光也将加入 16-Hi（注：即 16层堆叠）HBM3E 内存的竞争，已在进行最终设备评估，计划年内实现量产。…
12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展开其全球首创的 16Hi（注：即 16层堆叠）HBM3E 内存的量产准备工作，全面生产测试现已启动，为明年初的出样乃至…
快科技12月24日消息，据媒体报道，NVIDIA新一代Blackwell Ultra产品已提上日程，将由B300 GPU芯片主导。 供应链指出，NVIDIA新一代GB300将配备更强的B300芯片，TDP功耗…
据报道，由于三星电子的8层和12层堆叠HBM3E内存样品未能满足英伟达的要求，预计今年内正式供应的可能性微乎其微。实际供货时间预计将推迟至2025年。 …
12月12日消息，据韩国媒体报道，由于三星电子的8层和12层堆叠HBM3E内存样品性能未能达到英伟达的要求，今年内正式启动供应的可能性变得非常渺茫，实际供货预计将推迟至2025年。 报道指出，三星电子自…
得益于此，Azure HBv5能提供近7TB/s（6.9TB/s）的内存带宽，是之前Genoa-XCPU的近9倍，也是Milan-X芯片在HBv3 VMs中的近20倍。尽管技术上可能并非完全定制，但它确实是…
微软表示，在其新推出的Azure HBv5 VM虚拟机中，拥有四个定制的处理器，加上所有附加功能，单个HBv5 VM可提供450GBHBM3内存、352个Zen 4核心（频率达4GHz）。 得益于此，Az…
11 月 20 日消息，微软当地时间 19 日在 Ignite 大会上发布了面向 HPC 高性能计算的 Azure HBv5单租户虚拟机。该虚拟机基于微软与 AMD 合作开发的定制 Zen 4 E…
11 月 4 日消息，SK 海力士 CEO 郭鲁正今日在韩国首尔举行的 SK AI Summit 2024 上介绍了全球首款16-High HBM3E 内存。该产品可实现 48GB 的单堆栈容量，…
11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起…
11 月 1 日消息，三星电子存储器业务部副总裁 Kim Jae-june 在公司 2024Q3电话财报会议上确认三星正在为多个主要客户的下代 AI GPU 准备优化改进版的 HBM3E 内存。 …
在这次更名中，原先的B200 Ultra变更为B300，而GB200 Ultra则调整为GB300。B300系列产品的发布时间预计在2025年第二季度至第三季度之间，而B200和GB200系列将在2024年第…
快科技10月22日消息，根据TrendForce集邦咨询的最新调查，NVIDIA近期将其Blackwell Ultra产品线更名为B300系列。 例如，B300A主要针对OEM客户，预计在H200出货高峰过后…
此外，随着对 AI GPU 的需求猛增，内存制造商能否为 Blackwell 等尖端 GPU 提供足够的 HBM3e 内存仍有待观察。 TrendForce表示，受惠于AI平台积极采用新一代HBM产品的带动…
三星电子的HBM3E产品完全依赖于其14nm级DRAM，而竞争对手SK海力士和美光的产品则基于1nm级DRAM，这就导致了三星在HBM领域存在相对工艺劣势。 此外，三星电子在其12nm级DRAM的最初设计中…
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