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  • 消息称三星拟扩大HBM3E产品供货规模,有望成博通首选供应商

    12/15
  • NVIDIA B200显卡成本分析:HBM3e显存占比近一半,利润高达80%

    12/14
  • 消息称三星电子考虑削减HBM3E产能,扩产1b nm通用DRAM以最大化利润

    消息称三星电子考虑削减HBM3E产能,扩产1b nm通用DRAM以最大化利润

    12/02
  • 消息称三星 HBM3E 已量产供货英伟达,HBM4 产能被预订一空

    11/01
  • TrendForce:DDR5 内存价格持续上涨,2026 年利润有望超越 HBM3e

    10/29
  • AMD 最强 AI 方案:MI350 系列登场,3nm 工艺+288GB HBM3e

    08/27
  • 三星HBM 4,获英伟达认证

    年底量产逆袭SK海力士,AI芯片格局巨变在即。

    08/21
  • 消息称三星电子与英伟达谈妥 HBM3E 12Hi 内存供应交易

    08/15
  • 三星打算大幅降低HBM3E价格,希望能英伟达的订单

    08/01
  • 三星向博通供应HBM3E芯片:认证测试结果令人满意

    06/18
  • 三星未通过英伟达第3次HBM3E认证 计划9月重新认证

    三星电子6月进行的第3次英伟达12层HBM3E产品认证未获通过,下一次认证定于9月进行。美光已将HBM3E的良率提高到70%以上。…

    06/12
  • 三星等来坏消息!HBM3E内存仍未通过NVIDIA认证:要推迟到Q4

    6月6日消息,据报道,三星的HBM3E 12层内存仍未通过NVIDIA的认证,其认证时间可能再次被推迟到2025年第四季度。 这一延迟可能会对三星的市场布局产生不利影响,由于NVIDIA是HBM3E内存…

    06/06
  • 消息称美光加速 HBM 内存 TC 键合设备采购,推动 HBM3E 扩产

    4 月 14 日消息,《韩联社》当地时间昨日报道称,美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体(HANMISemiconductor)所产 TC 键合设备,为 12Hi HBM3E 的扩展建立设…

    05/16
  • 谷歌放弃三星HBM3E,改用美光提供的解决方案

    谷歌原打算在Ironwood上使用三星的HBM3E,但是现在已经通过联发科,改成美光提供的解决方案。美光推出HBM3E的时间也比SK海力士要晚一些,但是现在已经开始向英伟达等行业巨头供货了,而三星依然很挣扎。…

    05/16
  • HBM3E 内存竞赛升温:三星 4 月出击,美光已领先一步

    援引博文报道,三星调整了 HBM3E 产品设计,计划今年 4 月向英伟达大规模供应 8H 版本。另一家韩媒 Sisa Journal指出,美光 3 月已通过 12 层 HBM3E 验证,并开始交付…

    05/16
  • DDR4之后 三星将逐步停产HBM2E:转向HBM3E和HBM4

    快科技4月24日消息,据媒体报道,随着1y和1z制程8GbDDR4逐渐停产,三星也将停止其HBM2E产品的生产,目前已进入最后采购阶段,接下来会将重点转向HBM3E和HBM4。 近年来,随着人工智能、高性能…

    05/16
  • 消息称英伟达高管再访三星天安封装工厂,HBM3E 供应进入关键阶段

    3 月 13 日消息,韩媒 FNnews 昨日(3 月 12 日)发布博文,报道称英伟达高管于 3 月 10日访问了三星电子位于天安的封装工厂,审计和测试第五代高带宽内存 HBM3E。三星原本将 …

    03/13
  • 三星全力冲刺HBM3E交付 目标本季度拿下英伟达订单

    这次审查紧随2月初的检查,显示英伟达对三星HBM3E的进度高度关注,希望确保其产品在本季度内能够顺利交付。由于HBM产品不仅需要自身通过验证,还要确保其与GPU等设备兼容,因此英伟达预计会频繁访问三星天安工厂…

    03/12
  • 美光首席财务官 Mark Murphy:12Hi HBM3E 内存即将放量

    2 月 17 日消息,美光执行副总裁兼首席财务官 Mark Murphy 上周在出席分析机构的 Wolfe Research的会议时表示,美光的 12 层堆叠 HBM 内存产品(12Hi HBM3…

    02/18
  • 三星电子:Q1开始供应供应改良版HBM3E

    该政策促使客户需求逐步向改良版HBM3E转移,尽管这在一定程度上可能暂时抑制了HBM的整体需求。然而,值得注意的是,从第二季度起,对12层HBM3E的需求预计将迅猛增加,增速甚至可能超过先前的预期。 尽管如…

    02/05
  • 认证通过!英伟达批准三星8层HBM3E存储芯片

    三星的8层HBM3E(一种较低级的HBM3E品种)据悉于12月获得英伟达的批准。 据悉,HBM(High BandwidthMemory)是一种高带宽内存标准,主要用于满足日益增长的计算需求。 HBM3E…

    01/31
  • 消息称美光将加入 16-Hi HBM3E 战场,已在进行最终设备评估

    1 月 16 日消息,韩国媒体《朝鲜日报》今日报道称,DRAM 内存巨头之一的美光也将加入 16-Hi(注:即 16层堆叠)HBM3E 内存的竞争,已在进行最终设备评估,计划年内实现量产。…

    01/16
  • 消息称 SK 海力士加速准备 16Hi HBM3E 量产,已启动全面生产测试

    12 月 25 日消息,韩媒 ETNews 表示,SK 海力士已加速展开其全球首创的 16Hi(注:即 16层堆叠)HBM3E 内存的量产准备工作,全面生产测试现已启动,为明年初的出样乃至…

    12/25
  • NVIDIA新一代核弹!B300功耗高达1400W:还有288GB超大HBM3e显存

    快科技12月24日消息,据媒体报道,NVIDIA新一代Blackwell Ultra产品已提上日程,将由B300 GPU芯片主导。 供应链指出,NVIDIA新一代GB300将配备更强的B300芯片,TDP功耗…

    12/24
  • 三星HBM3E内存性能未达要求:年内供货NVIDIA悬了

    据报道,由于三星电子的8层和12层堆叠HBM3E内存样品未能满足英伟达的要求,预计今年内正式供应的可能性微乎其微。实际供货时间预计将推迟至2025年。 …

    12/12
  • 三星HBM3E内存性能未达要求:年内供货NVIDIA悬了

    12月12日消息,据韩国媒体报道,由于三星电子的8层和12层堆叠HBM3E内存样品性能未能达到英伟达的要求,今年内正式启动供应的可能性变得非常渺茫,实际供货预计将推迟至2025年。 报道指出,三星电子自…

    12/12
  • 微软独享!AMD定制霄龙CPU曝光:集成HBM3内存、88个Zen4内核

    得益于此,Azure HBv5能提供近7TB/s(6.9TB/s)的内存带宽,是之前Genoa-XCPU的近9倍,也是Milan-X芯片在HBv3 VMs中的近20倍。尽管技术上可能并非完全定制,但它确实是…

    11/20
  • 微软独享!AMD定制霄龙CPU曝光:集成HBM3内存、88个Zen4内核

    微软表示,在其新推出的Azure HBv5 VM虚拟机中,拥有四个定制的处理器,加上所有附加功能,单个HBv5 VM可提供450GBHBM3内存、352个Zen 4核心(频率达4GHz)。 得益于此,Az…

    11/20
  • 微软发布 Azure HBv5 虚拟机:基于集成 HBM3 的 AMD EPYC 处理器

    11 月 20 日消息,微软当地时间 19 日在 Ignite 大会上发布了面向 HPC 高性能计算的 Azure HBv5单租户虚拟机。该虚拟机基于微软与 AMD 合作开发的定制 Zen 4 E…

    11/20
  • SK 海力士介绍全球首款 16-High HBM3E 内存,明年初出样

    11 月 4 日消息,SK 海力士 CEO 郭鲁正今日在韩国首尔举行的 SK AI Summit 2024 上介绍了全球首款16-High HBM3E 内存。该产品可实现 48GB 的单堆栈容量,…

    11/04
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