7 月 13 日消息，韩媒 businesskorea 报道，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，为迎接 AI时代共同推进 HBM4 等下一代技术。 SEMI 计划今年 9 月 4 …
7 月 11 日消息，行业标准制定组织 JEDEC 固态技术协会昨日（7 月 10 日）发布新闻稿，表示 HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶 / 堆栈性能之外，还进一步提高数…
不使用现有 2.5D 封装方案中必需的中介层 (Interposer) 和基础裸晶 (Base Die)，直接将 HBM 芯片 3D集成在计算 SoC 上，可简化从计算芯片到 HBM 的数据路径，降低芯…
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