SK海力士宣称在AI设备中部署后可带来最多69％的性能提升。
AI芯片大战迎来重磅玩家，明年市场格局恐生变。
年底量产逆袭SK海力士，AI芯片格局巨变在即。
近日，分析机构对HBM发出了警告。
目前的 HBM 都是 1 个 Base Die 对应 1 个 DRAM 堆栈的单塔结构，而到 HBM6 有望以单一大型 Base Die 配套2 个 DRAM 堆栈，形成双塔的物理造型；同时 NMC 单元…
美光科技宣布，已将12层堆叠36GB HBM4送样给多家主要客户，也是继SK海力士后第二家宣布出货HBM4的业者，显现双方技术差距步逐步拉近。美光HBM4记忆体具有2048位元界面，每个记忆体堆叠的传输速率超…
6 月 10 日消息，美光美国爱达荷州博伊西当地时间今日宣布向多个关键客户交付其 HBM4 36GB 12Hi 内存样品。获悉，美光的 HBM4 36GB 12Hi 基于其成熟的 1ß 工…
6 月 10 日消息，韩媒 the bell 当地时间昨日报道称，由于 HBM4 内存的 I/O 数量较此前产品翻倍至 2048，在HBM4 DRAM 上沿用 1b 工艺的 SK 海力士和美光不得…
英特尔在服务器和消费产品中都采用了热压粘合技术，现在还开发出一种专门针对大型封装基板的新型热压粘合工艺，有助于克服粘合过程中的芯片和基板翘曲，可最大限度地减少了键合过程中封装基板和芯片之间的热差，从而提高了…
5 月 28 日消息，韩媒 MToday 报道称，SK 海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12HiHBM4，而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin"…
4 月 30 日消息，综合英特尔官方演讲内容和德媒 Hardwareluxx 编辑 Andreas Schilling拍摄的现场照片，2025 Intel Foundry Direct Conne…
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