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JEDEC接近完成SPHBM4规范：I/O引脚数量仅有标准HBM4的1/4

12/12

消息称三星电子准备量产HBM4 已完成内部生产准备许可

12/04

三星完成第六代HBM4芯片开发向英伟达送样待量产批示

12/02

加速追赶SK海力士！三星HBM4被曝通过内部测试，供货英伟达"蓄势待发”

12/02

消息称三星明年2月正式发布HBM4，与SK海力士同台竞技

12/01

全球首款：SK海力士展示12层堆叠HBM4内存

11/28

台积电展望定制版HBM4E内存：N3P制程基础裸片集成内存控制器

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11/28

台积电展望定制版HBM4E内存：N3P制程基础裸片集成内存控制器

11/28

三星和SK海力士计划2026H1完成HBM4E的开发，2027年有望占据40%市场份额

11/13

消息称三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发，定制化成竞争关键

消息称三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发，定制化成竞争关键

11/13

消息称三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发

11/13

432GB HBM4内存！AMD MI450 AI加速卡向NVIDIA极限施压

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11/12

黄仁勋：英伟达 Rubin GPU 已进入生产线，获主流厂商 HBM4 样品

11/09

消息称SK海力士与英伟达达成HBM4供应协议，价格较上代上涨50%

11/06

Business Korea：SK海力士在与英伟达谈判后，将HBM4价格上调逾50%

11/05

SK海力士在与英伟达谈判中占上风，HBM4涨价逾50%，提前锁定明年创纪录业绩！

11/05

消息称三星 HBM3E 已量产供货英伟达，HBM4 产能被预订一空

11/01

三星半导体与英伟达达成AI芯片结盟打造AI工厂共同开发HBM4

10/31

英伟达发布 Vera Rubin 超级芯片：性能提升3倍，HBM4显存登场

10/29

曝三星1c DRAM HBM4良率提升至50%，加速部署光刻机抢占DRAM市场

10/17

三星官宣 HBM4E：带宽飙升至 3.25TB/s，为英伟达Rubin GPU定制

10/15

集邦咨询：英伟达(NVDA.US)尝试调升HBM4规格预计2026年SK海力士仍是最大供应商

09/18

NVIDIA AI霸业的基石！SK海力士率先搞定HBM4内存：带宽轻松2.5TB/s

SK海力士宣称在AI设备中部署后可带来最多69％的性能提升。

09/14

SK海力士：HBM4已准备好首次量产，预计功耗效率提升40%

09/12

SK海力士宣布率先完成HBM4开发，并已构建量产体系

09/12

SK海力士率先突围！全球首款HBM4开发完成并准备量产

09/12

全球首款：SK 海力士宣布完成 HBM4 开发并准备量产

09/12

为尽快加入英伟达Rubin供应链，三星愿意牺牲下一代HBM4的利润率

09/05

DRAM厂商在HBM基础裸片上出现分歧：美光推迟至HBM4E才转换到台积电

08/30

英伟达被曝 2026Q1 完成 Rubin GPU 所需 HBM4 12Hi 最终质量测试

08/26

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