对于需要在芯片之间搬运大量数据的 AI 加速器来说，在降低功耗的同时提高内存带宽具有很大的价值。
CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸，这个倍数是相对于EUV芯片而言的，现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2，再大就做不出来了，因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。
当地时间8月9日，SK海力士与其工会完成第五轮谈判，但仍未能就奖金方案达成一致。
同时，该机构表示，鉴于LPDDR5X内存芯片的供给短缺预计延续至2027年，英伟达已决定将Vera Rubin超级芯片模组的SOCAMM内存模组容量减半。
消息面上，三星电子预计三季度高带宽内存HBM4销售额比二季度将增长超2倍，SK集团会长崔泰源首次直接买入SK海力士的股票。
英伟达Rubin Ultra机架售价约1.42亿：HBM4e内存成本飙升 头部企业已部署
消息称SK海力士准备向主要客户提供HBM4E样品，最早本月发货
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