有爆料指出，联发科和NVIDIA合作开发3纳米AI CPU本月将进入试产阶段，有望明年下半年量产。

“手机芯片达人”指出，联发科和NVIDIA开发AI PC的3纳米CPU，本月准备投片，明年下半量产，并搭配NVIDIA GPU，目前可能采用的客户有联想、戴尔（Dell）、惠普、华硕等。

过去双方合作有诸多传闻，如芯片的每片定价可能高达300美元，因为与台积电先进制程定价有关。据悉，台积电先进制程收费每片芯片达2万美元，明显高于旧的制程。

目前联发科与NVIDIA唯一正式宣布的合作，是Dimensity Auto智能座舱系统单芯片（SoC）C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1，这四款芯片皆支持NVIDIA DRIVE OS软件，让车厂能借由Dimensity Auto平台涵盖从豪华（C-X1）到入门级（C-V1）的各种市场区隔，同时提供资讯娱乐平台的完整支持，包括搭载RTX显卡的AAA游戏，以及HDR多摄影机支持等安全功能，力求成为车用芯片的领先者。

不过据外媒说法，目前似乎还没有美国汽车采用此平台。

（首图联发科）