【头部财经】7月11日消息，据外媒报道，苹果iPhone制造商富士康已退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业。这一决定是在双方共同商定的基础上做出的，合资项目的终止将对印度的芯片产业发展产生一定的影响。

据了解，该合资企业是在2022年2月由Vedanta宣布与富士康签署协议组建的，旨在在印度制造半导体。根据计划，该合资企业将投资195亿美元在古吉拉特邦建设半导体和显示器制造工厂，以提升印度的芯片制造能力。然而，该项目的推进过程中出现了一些问题。

据报道，富士康决定退出合资企业的原因之一是对印度政府审批激励措施的担忧。印度政府在2021年底公布了一项规模达100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。然而，审批流程的拖延让富士康感到不满，最终导致了其退出该合资企业的决定。

对于Vedanta而言，这一退出决定并不会对其半导体制造计划造成太大影响，因为该企业将完全拥有该项目。不过，Vedanta似乎将继续与其他合作伙伴合作，以实现其半导体制造的目标。

对于印度政府而言，这一项目的终止无疑是一个打击，因为政府一直在努力推动经济增长，并制定旨在促进该国制造业发展的政府项目。不过，政府仍可以通过与其他企业的合作来推动半导体产业的发展，从而促进经济的增长。