12月11日，数码博主@数码闲聊站 曝光了天玑8400芯片的发布时间和独家详细参数。

根据该博主爆料，天玑8400芯片暂定12月23日发布。该芯片采用台积电4nm制程，采用全大核CPU架构，共有8个核心，包括1个主频为3.25GHz的A725大核，3个主频为3.0GHz的A725大核，以及4个主频为2.1GHz的A725大核。这种架构可以提供强大的计算能力，特别是在处理多任务和高性能应用时。

天玑8400芯片爆料

搭配联发科最新一代Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU架构，具有出色的图形处理能力，安兔兔跑分最高可达180万分。作为参考，骁龙8 Gen2移动平台的安兔兔跑分在160万分左右，骁龙8 Gen3移动平台的跑分在200万分左右。这表明天玑8400的性能在这两款芯片之间。

据此前信息，即将发布的新机REDMI Turbo 4将首发搭载该芯片。此前，REDMI总经理王腾在短视频平台上暗示，REDMI本月还有一款新机要发表，关键词是“小旋风”。而“小旋风”是REDMI Turbo系列的代号，这意味着REDMI Turbo 4将会在本月正式发布。

据悉，REDMI Turbo 4的定价在1500-2000元之间，不出意外的话，又将是一款爆款机型。