2025年伊始,国际消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯盛大举行。作为全球科技行业的重要展示平台,CES吸引了众多顶尖科技企业,共同呈现最新的创新技术与前沿成果。在此次盛会上,智能座舱域控领域的领军企业之一——车联天下,携新一代舱驾融合域控产品惊艳登场,备受行业瞩目。

车联天下此次展出的舱驾融合域控产品,搭载了高通骁龙SA8775P芯片,通过单颗SoC集成中高端座舱与高阶智能驾驶功能。在整车电子电气架构(EE架构)向集中式演进趋势愈发显著的当下,舱驾融合技术的应用具有里程碑意义,它标志着智能汽车技术从“独立分区”迈向“跨域融合”,为智能汽车进入中央域控新时代筑牢了根基。

在技术研发的道路上,车联天下并非孤军奋战。通过与高通、卓驭等全球知名科技企业的紧密合作,车联天下在舱驾融合域控技术的研发与应用方面取得了显著进展。各方充分发挥各自的技术优势,共同攻克了一系列技术难题,推动了该技术的快速迭代与成熟。据悉,车联天下计划于 2025 年第三季度将这一创新产品投入量产,届时将为智能汽车市场带来全新的活力与竞争力。

近年来,中国科技企业在国际舞台上的表现愈发亮眼。在本次 CES 展上,车联天下不仅展示了其卓越的技术实力,更彰显了中国科技企业在全球科技领域的创新能力与影响力。

展望未来,车联天下将始终坚守 “让智慧出行更美好” 的使命,以技术创新为核心驱动力,持续深耕舱驾融合与中央域控技术领域。通过不断拓展智慧出行的边界,车联天下致力于为全球用户提供更加智能、便捷、安全的出行体验,助力智能网联汽车行业迈向更高的发展阶段。