在电路流通时，需要保证半导体材料上那些比头发丝还要细无数倍的刻痕不能有丝毫损坏和错误，不然电流流通时产生的数据就会出现错误。所以在半导体制造出“刻痕”时需要有极高的工艺精度，如此一来就产生了光刻机和刻蚀机这两种东西。

光刻机的作用是在半导体上喷涂一层膜，这些喷涂在半导体表面的膜上会有很多细小的缝隙，这些缝隙就是芯片所需要的“刻痕”。在光刻机喷涂好膜后，刻蚀机就需要用化学或电解的手段侵蚀掉薄膜之间的缝隙。在侵蚀完成后，再在这些缝隙里沉淀金属，一枚芯片就做好了。

刻蚀机在对芯片的处理工艺上，又分为干法刻蚀和湿法刻蚀。所谓的湿法刻蚀，是用化学物质刻蚀半导体，而干法刻蚀是用电解或等离子的方式刻蚀半导体。我国的等离子刻蚀机就是干法刻蚀的一种。湿法刻蚀在处理半导体时会在半导体表面留下很多化学物质，处理这些化学物质又需要很多成本，因此刻蚀机高端的玩法都是干法刻蚀。

但干法刻蚀技术门槛更高，以等离子刻蚀为例，它是用等离子体去轰击半导体材料。而等离子体是很小的，它会渗透进半导体以及覆盖在半导体表面的那层薄膜之间。等离子刻蚀机的技术不达标，就好比一个人用钢笔写字时发现墨水一沾到纸就会浸湿很大一片面积，写出来的字根本看不清是什么。

我国研制出先进等离子刻蚀机，证明了我国在相关技术领域已经走到了国际先进水平，相关的技术难点已经攻破。所以在制造芯片的技术上，中国有一半的技术步骤抓在了自己手中。等中国研制出了国际领先水平的光刻机，就再也不用怕被欧美卡脖子了。