当今时代，随着5G、AI、物联网等新兴领域的爆发式增长，半导体作为核心基石，正经历着前所未有的技术迭代与市场变革。

在这样的大背景下，于芯片巨头而言，锚定有潜力的技术赛道深耕细作是立足行业的根本。无论是SK海力士在存储芯片红海竞争中，果断押注HBM技术，从行业追随者逆袭为全球HBM市场份额超50%的绝对霸主；还是ASML在光刻机市场的早期混战中，放弃成熟的193nm浸没式技术迭代，孤注一掷投入极紫外光刻（EUV）路线，最终掌控半导体制造的“皇冠明珠”；以及台积电在行业低谷突破FinFET工艺，不仅扭转亏损局面，更奠定了至今在先进制程领域的统治地位。

这些案例都在印证选择的智慧与前瞻性，如同为企业构建起坚固的护城河，使其在技术浪潮中保持领先优势，在市场竞争中占据主动。

然而，半导体行业的复杂性与不确定性同样显著，技术路线的更迭、市场需求的波动、地缘政治的影响等因素交织，让行业发展充满变数。在这样的环境下，芯片巨头们除了需要具备深耕的定力，勇于“断舍离”的战略智慧也愈发重要。

当某些技术赛道前景黯淡、投入产出失衡，或是与企业核心战略产生偏离时，果断选择退场、及时止损，不仅能够避免资源的无效消耗，更能将精力与资源聚焦于更具潜力的领域。

这种深耕与舍弃的战略选择，看似方向相悖，实则共同指向企业的长远发展。前者是在确定的赛道上积蓄力量，后者则是在复杂的环境中优化资源配置。正是在这样的战略权衡中，芯片巨头们不断调整前进的航向，而“断舍离”这一战略选择的背后，更是蕴含着企业对市场趋势的精准判断与对自身发展的深刻考量。

芯片巨头“断舍离”，苗头再起

回顾半导体行业波澜壮阔的几十年发展历程，诸多芯片巨头凭借“断舍离”战略成功转型：AMD分拆晶圆厂，聚焦芯片设计；飞利浦剥离半导体，成就恩智浦和ASML双巨头；德州仪器退出手机芯片，深耕汽车和工业芯片领域；英特尔退出手机基带，彻底告别与高通、华为的长期竞争；英伟达放弃移动市场，押注AI算力...

这些企业的“断舍离”成功案例多次印证，在风云变幻的半导体行业，企业必须具备敏锐的市场洞察力，在对的时间做出对的选择，精准把握技术趋势，才能将技术优势高效转化为持续的商业价值，实现企业的稳健发展与突破。

近期，行业“断舍离”的苗头再度悄然兴起，众多企业纷纷开启战略调整。

存储巨头相继退出DDR4，断腕停产

前不久，继韩系两大存储厂商三星和SK海力士先后表示将停产DDR4后，美光确定已向客户发出信件通知将停产DDR4，预计未来2~3个季度内陆续停止出货。

三星：果断转型，全面押注高端内存

三星在2025年4月率先向市场释放明确信号，正式发出产品生命周期终止（EOL）通知函，多款8GB、16GB的DDR4 SODIMM或UDIMM模组确定于12月10日停止出货。三星自2024年第二季停产DDR3后，便持续削减DDR4产能，加速资源向DDR5、LPDDR5等高阶产品转移。

这一决策背后，一方面是DDR4市场利润空间在竞争对手的挤压下不断收窄，尤其面对大陆厂商产能扩张带来的价格压力，8Gb颗粒大宗价从2024年1.9美元跌至2025年1月的1.75美元；另一方面，高端内存市场需求爆发，DDR5与HBM内存凭借性能优势，在新兴的AI服务器、高性能计算等领域需求猛增，利润率远超DDR4，促使三星果断转型，全力投入高端产品研发与生产。

SK海力士：产能优化，聚焦高附加值业务

SK海力士早在2023年年底就停止供货DDR3，2024年更是持续降低DDR4比重，第四季度已降至20%以下，到2025年彻底停产DDR4。SK海力士将战略重心转向HBM与DDR5，其HBM产能在2025年预计实现翻倍，以迎合AI服务器市场对高带宽内存的强劲需求。

SK海力士做出这一“断舍离”决策，主要源于对市场趋势的精准洞察。DDR4技术已历经十余年发展，在主流市场逐步被DDR5取代，且HBM、DDR5、LPDDR5 (X) 等产品利润率显著高于DDR4。通过停产DDR4，SK海力士得以优化产能配置，将更多资源倾斜至高附加值业务，巩固在高端存储领域的竞争地位，提升整体盈利能力。

美光：战略重组，保障核心领域供应

美光于2025年6月明确告知客户，计划在未来6-9个月内逐步削减DDR4出货量，直至最终停产。不过，美光针对车用、工业及网络通信这三个对产品质量和供货稳定性要求极高的长期合作领域，仍将维持DDR4/LPDDR4内存供应。

美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana指出，尽管DDR4当下需求依旧强劲，甚至因停产传闻导致价格暴涨，但从长远战略角度出发，美光必须做出调整。随着行业迈向AI时代，HBM、DDR5等产品成为新的利润增长点，美光通过战略重组，停止服务器用旧版DDR4供应，将产能集中于高端产品，不仅能提升高端存储业务毛利率，还有助于在快速变化的市场环境中保持竞争力，同时维护核心领域客户关系，保障特定市场的稳定供应。

美光关停移动NAND研发

近日，美光正式对外宣称，鉴于移动NAND产品在市场持续呈现疲软的财务表现，且相较于其他NAND发展机会增长速度放缓，公司决定在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，其中包括终止第五代通用闪存存储（UFS5）的研发计划。

移动NAND作为智能手机的核心存储芯片，近年来随着全球智能手机市场趋于饱和，出货量增速不断下滑，利润空间被严重压缩，已沦为竞争激烈的红海市场。美光做出这一决策，旨在将研发与产能资源集中到利润率更高的领域，如SSD和车规NAND市场。同时，美光强调，此项决策仅针对移动NAND产品开发，未来仍会继续开发并支持SSD、面向汽车及其他终端市场的NAND解决方案，以及全球范围内的移动DRAM市场。

三星退出MLC NAND业务

2025年5月，三星电子正式向客户透露，计划退出MLC NAND业务，仅接收订单至6月，后续不再生产该类产品。

三星这一决策背后原因复杂：

从市场份额与营收贡献看，MLC NAND在三星整体营收中占比不足1%，已然边缘化；

在技术演进层面，全球NAND市场主流早已转向TLC和QLC技术，TLC市占率高达62%。三星自身也在大力推动176层、238层及286层等新型NAND产品量产，旧产线升级与技术迁移的需求，极大压缩了MLC产能空间；

从成本效益考量，MLC技术虽曾凭借较高存储密度、相对低生产成本风靡一时，但如今TLC、QLC技术成熟，不仅存储容量大幅提升，成本也进一步降低，MLC的性价比优势不再；

此外，三星将MLC相关产能重点转向汽车电子领域，因汽车电子对存储芯片可靠性要求特殊，介于消费级与工业级之间，MLC性价比优势仍存，通过产能转移，三星期望在新兴领域挖掘新利润增长点，优化自身业务结构。

西数剥离NAND 闪存业务

2025年2月24日，西部数据正式宣布成功完成对闪存业务的分拆计划，将NAND闪存业务剥离给全资子公司闪迪（SanDisk）。自2016年西部数据以190亿美元高价收购闪迪后，闪存与HDD被整合成两大独立业务部门。然而在2022年，存储市场陷入下行周期，西部数据业绩随之下滑。最大股东Elliott提议将闪存业务独立，2022年6月，西部数据董事会执行委员会开始监督评估一系列替代方案，包括分离闪存和HDD业务。到2023年10月，董事会通过分拆计划，将硬盘和闪存业务分拆为两家上市公司。

此次剥离背后，一方面是闪存业务增长乏力，从2022财年的97.5亿美元营收降至2024财年的66.6亿美元，且2023、2024财年出现亏损和负自由现金流，拖累整体财务表现；另一方面，SSD市场竞争白热化，三星等巨头通过技术与价格战压低利润，西部数据即便拥有口碑产品也难以盈利。

同时，AI时代促使大容量存储需求激增，西部数据在HDD领域具备深厚技术积淀与创新能力，HDD虽读写速度逊于SSD，但在存储容量和成本方面优势显著，单块硬盘容量可达30TB以上，成本较SSD低80%。西部数据期望凭借热辅助磁记录（HAMR）技术，推出40TB+甚至50TB的大容量硬盘，专供数据中心和云存储，聚焦HDD业务，能让其集中资源与精力，抓住AI时代数据存储需求爆发的机遇，优化业务结构，提升整体竞争力与盈利能力。

SK海力士砍掉CIS芯片，全力押注存储

2025年3月，SK海力士在内部宣布关闭CIS（CMOS图像传感器）部门，该部门员工将转岗至AI存储器领域。SK海力士于2008年通过收购Silicon File进军CIS市场，2019年在日本开设研发中心并推出“Black Pearl”品牌，曾成功进入三星供应链，为Galaxy A系列等供货，也向中国智能手机厂商供货。

但在全球CIS市场中，2023年SK海力士仅占4%份额，位居第六，远落后于索尼（45%）和三星（19%）。随着智能手机市场放缓，CIS业务收益性萎靡不振，与盈利能力强劲的存储器半导体业务相比差距悬殊，2023年其CIS营收约8.7亿美元，不及存储器半导体业务的1/20。为扭转局面，SK海力士此前已缩减CIS制造投片与研发支出，去年年末还将CIS开发组织转移到未来技术研究院。

而当下AI时代对AI半导体存储器需求旺盛，SK海力士凭借领先的HBM技术，在HBM市场份额达46%-49%，且HBM价格比通用DRAM贵3至5倍，预计2025年销售增长显著、利润率高、需求订单稳定。在此情形下，SK海力士砍掉CIS芯片业务，全力押注存储，期望通过资源集中与业务聚焦，进一步巩固在AI存储器领域的优势，提升整体竞争力与盈利能力。

台积电退场，GAN代工格局生变

2025年7月，台积电正式对外宣布，将在未来两年逐步退出氮化镓（GaN）代工业务，其位于新竹科学园区的相关产线已停止生产。

据悉，台积电在GaN领域布局已久，早在2011年便涉足其中，2015年实现硅基氮化镓工艺量产，构建起40V至650V多电压技术平台，到2023年已占据全球氮化镓晶圆代工40%的市场份额。

而如今做出退出决定，背后或有诸多考量：从业务优先级与利润角度而言，台积电氮化镓代工业务投片量小，6英寸晶圆月产能仅3000-4000片，头部客户纳微半导体占据大部分产能，对整体营收贡献有限，难以达到利润预期，尤其是在AI芯片需求爆发、CoWoS封装需求强劲、先进制程与封装业务利润丰厚的当下，GaN代工业务战略优先级被下调。

在市场竞争层面，氮化镓市场虽前景广阔，但竞争激烈，随着众多企业涌入，利润空间被压缩，且氮化镓晶圆不太适配代工模式，台积电代工模式优势难以充分发挥，高昂生产成本使其在价格战中处于劣势。此外，原料供应链风险增加，镓管制加剧成本不确定性等。

不过，台积电也在积极与客户紧密协作，确保过渡期间的顺利衔接，预计在2027年7月31日正式终止业务前，持续满足客户需求。

台积电关停6英寸晶圆厂

近日，台积电在最新董事会会议上决议，未来2年内逐步淘汰6英寸（150mm）晶圆产线，并对8英寸（200mm）产线进行产能优化与技术升级。

台积电在声明中指出，此项决定不会影响公司先前公布的财务目标，即2025年美元营收将增长约30%的预期。

剖析台积电此举的原因，可能有多方面考量。从产能效益看，台积电在台湾地区仅存的这座6英寸晶圆厂月产能约8.3万片，营收占比不足0.5%，战略重要性持续走低。且设备老化严重，核心设备多为20年前技术，维护成本高，单台设备年维护费涨至原值5%-8%，运营成本比8英寸产线高出30%以上，且先进制程下良率比12英寸低10%-15%。

市场需求方面，主流芯片已全面转向7nm以下制程，6英寸晶圆仅在功率半导体、低端MCU等成熟制程产品领域有需求，年增长率不足5%。而在高利润业务诱惑下，台积电近3年将70%以上资本开支投向3nm、2nm等先进制程，先进制程产线毛利率超45%，6英寸却不足20%。

不难看到，这一决策是台积电基于设备老化、维护成本攀升、良率瓶颈以及客户需求变迁等多方面因素考量的结果。淘汰6英寸产线，能让台积电将更多资源集中投入到先进制程研发与产能扩充上，满足AI、高性能计算等前沿领域对高端芯片的需求。

恩智浦告别8英寸时代，押注12英寸新战场

2025年，恩智浦做出重大战略决策，计划未来十年关闭四座8英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座设在美国境内。奈梅亨工厂作为恩智浦全球最大生产基地，历史可追溯至飞利浦时代，员工多达1700名，长期以来在汽车芯片生产领域发挥关键作用。

恩智浦此举意在全力进军12英寸晶圆制造新战场，原因在于12英寸晶圆优势显著，即便不考虑边缘损失，单晶圆生产量也是8英寸的2.25倍，能大幅降低固定成本与制造成本，提升利润空间。

为实现转型，恩智浦积极布局12英寸晶圆厂建设，在德国德累斯顿，与英飞凌、博世、台积电合资建厂（恩智浦持股10%，总投资超100亿欧元，含50亿欧元政府补贴，2024年动工，2029年满产月产能4万片，专注12-28nm成熟工艺）；在新加坡，与世界先进成立VSMC合资公司（恩智浦持股40%，投资79亿美元，2027年量产，2029年满产月产能5.5万片，未来或再建第二座厂）。

这一战略调整，一方面是顺应全球半导体产业向大尺寸晶圆迁移趋势，当下12英寸晶圆在半导体硅片总出货量中占比约65%，预计2023-2026年全球将新建82条12英寸产线，到2026年月产能达960万片，而8英寸晶圆市场份额已萎缩至约20% ；另一方面，恩智浦作为汽车芯片龙头，汽车行业智能化、电动化发展促使车规芯片向高集成、低功耗演进，智能座舱、自动驾驶等领域对12英寸晶圆支持的先进制程需求大增。尽管转型面临设备成本高、工艺复杂等挑战，关闭工厂也可能引发裁员及区域经济波动，但长远来看，有助于恩智浦构建更高效产能体系，增强全球市场竞争力。

瑞萨电子SiC梦碎，战略急刹车

2025年5月，《日经亚洲》报道瑞萨电子放弃制造碳化硅（SiC）功率半导体，原计划2025年初在群马县高崎市工厂启动的生产项目取消，相关生产团队于年初解散。

瑞萨曾对SiC业务寄予厚望，2023年7月与美国SiC晶圆龙头Wolfspeed签署10年供应协议，并支付20亿美元预付款，计划2025年实现量产，旨在开拓电动汽车、可再生能源及工业应用市场。

而如今放弃该业务，原因众多。一方面，全球电动汽车市场增长放缓，欧洲电动汽车补贴资金减少，致使当地电动汽车销量下滑，传导至上游SiC供应链，订单量大幅减少；另一方面，市场竞争愈发激烈，中国厂商如天科合达、天岳先进迅速崛起，合计占据超34%的全球市场份额，凭借本地化供应链与有竞争力的定价，使产品价格大幅下跌，2024年全球N型SiC衬底产业营收同比下滑9%。

此外，瑞萨的关键供应商Wolfspeed陷入财务困境，考虑申请破产重组，让瑞萨的20亿美元预付款面临风险。不过，瑞萨并非完全退出SiC市场，后续可能采用自主设计、外包制造的“轻资产”模式，以自有品牌销售产品，期望借此降低风险，同时将资源重新聚焦于汽车芯片、高压快充等核心业务领域，稳固市场地位。

索尼计划拆分半导体业务

2025年4月，索尼集团被曝正慎重考虑分拆旗下半导体业务，计划将索尼半导体解决方案公司独立上市，母公司大概率仅保留少数股权。

索尼半导体业务主要聚焦图像传感器领域，在全球市场占据53%的份额，尤其在高端智能手机传感器市场优势显著，是苹果、小米等手机厂商及众多相机企业的重要供应商。不过，近年来索尼半导体业务发展遇阻，其成像与传感器部门营业利润率从约25%骤降至10%出头。与此同时，索尼集团内游戏、音乐等核心娱乐业务却发展迅猛，游戏业务在2024年四季度营业利润占比达45%，成为集团增长的绝对主力，而半导体业务收入却同比下滑12%，拖累集团整体毛利率。

面对这样的形势，索尼做出拆分半导体业务的考量，一方面是期望通过独立上市，给予半导体业务更多融资灵活性与商业决策自主性，使其能更敏捷地应对智能手机市场需求下滑及地缘政治引发的供应链风险，全力拓展自动驾驶、工业传感器等新兴领域，降低对消费电子市场的过度依赖。

另一方面，索尼集团可借此集中资源，进一步强化在游戏、影视和音乐等核心娱乐板块的竞争力，实现业务结构的优化与战略重心的回归。早在2020年，美国激进投资者丹勒布就曾施压索尼分拆非核心业务，但彼时遭到索尼拒绝，如今旧事重提并可能付诸实践，凸显出索尼对半导体业务长期增长潜力的重新审视以及对股东价值释放的重视。

特斯拉叫停Dojo项目

2025年8月，特斯拉在自动驾驶技术研发进程中做出重大战略调整，全面叫停Dojo超级计算机项目，项目负责人Peter Bannon也将离职。

据了解，这一项目自2019年启动，马斯克原本期望借由自研D1芯片构建超算集群，高效处理特斯拉车辆每日产生的海量视频数据，加速完全自动驾驶（FSD）算法迭代，曾将其视作实现完全自动驾驶的关键要素。然而历经五年研发，Dojo项目投入超20亿美元，实际算力提升却未达预期，其Dojo 2.0集群在2024年实现15 EFLOPS的算力，远低于同期英伟达H100 GPU集群突破30 EFLOPS的算力，且因采用晶圆级封装技术良率低于50%，致使单芯片成本飙升至普通GPU的3倍以上。

面对如此投入产出失衡的局面，马斯克在2025年财报会议上决定终止Dojo项目，认为分散资源开发两款不同AI芯片并无意义。此后，特斯拉计划加大与英伟达、AMD等外部技术伙伴合作，以获取成熟计算技术，在芯片制造方面则与三星电子携手，同时将约20名Dojo核心工程师分配至其他数据中心和计算项目，重新整合技术资源，试图在外部技术助力下，优化自动驾驶技术研发效率与成本结构，重塑AI战略布局。

Intel积极实施“断舍离”战略

近年来，英特尔在内外交困的形势下积极实施“断舍离”战略，以应对复杂多变的市场环境，重塑核心竞争力。

2024年，英特尔宣布将以44.6亿美元向Silver Lake出售旗下FPGA业务（原Altera）51%的股份，这一举措尤为引人瞩目。英特尔于2015年斥资167亿美元收购Altera，期望借FPGA补足数据中心与异构计算能力，然而2024年Altera营收15.4亿美元的同时，亏损额高达6.15亿美元，拖累了英特尔整体业绩。通过此次拆分，英特尔可回笼资金，将资源集中于x86、AI与晶圆代工等核心业务，同时给予Altera更大的运营自主权，以应对FPGA领域激烈竞争，谋求在通信、云、数据中心等应用市场新的发展机遇。

在自动驾驶领域，英特尔于2017年以153亿美元收购Mobileye，试图借此在汽车智能化浪潮中分得一杯羹。但随着业务推进，Mobileye与英特尔在战略方向、研发节奏等方面出现分歧，Mobileye的发展一定程度上受到英特尔整体架构与决策流程束缚。为释放Mobileye潜力，英特尔推动其独立发展，Mobileye凭借先进的视觉感应技术、路网资产管理（REM）技术与众包高精地图绘制能力，在自动驾驶市场不断拓展客户，如获得德国权威机构颁发的自动驾驶汽车测试许可，在慕尼黑等地开展实地测试，逐步构建起自身独立的商业生态，这也有助于英特尔聚焦于自身擅长的芯片制造与通用计算技术研发。

除此之外，英特尔在过往发展历程中，还多次上演“断舍离”操作。2019年7月，英特尔将5G基带业务以10亿美元出售给苹果，放弃了通信领域的直接市场竞争。这是因为英特尔基带技术发展滞后，与高通同代产品相比，XMM系列常常延后6-12个月，5G进展尤为缓慢，且难以打入安卓阵营。通过出售该业务，英特尔得以止损，并在四个月后与联发科合作，参与5G解决方案规格制定，保留在5G技术标准中的话语权。

更早之前，英特尔还出售过XScale业务，撤离智能手机和平板电脑的Atom处理器市场，关闭互联家庭部门等。

这些举措均是英特尔基于对市场趋势的判断，当某项业务与核心战略偏离、盈利能力不足或竞争优势不明显时，果断剥离，从而精简业务结构，集中资源投入到高潜力、高回报的核心业务中，以提升整体竞争力与抗风险能力。

嘉楠终止AI芯片业务，聚焦核心业务

2025年6月23日，嘉楠科技正式宣布启动战略重组，明确将终止非核心的AI芯片业务单元，相关终止程序预计在未来数月内完成。嘉楠科技自2013年成立以来，长期在加密货币矿机领域占据领先地位，尤其在ASIC高性能芯片设计方面实力雄厚。为寻求业务转型，抓住AI发展浪潮机遇，嘉楠科技多年来积极布局AI芯片业务，2018年推出全球首款RISC-V架构商用边缘AI芯片“勘智K210”，2021年发布第二代AI芯片“勘智K510”，2022年又推出“嘉楠K230”。

然而，现实却不尽如人意，直至2024年，嘉楠科技AI相关业务收入仅约90万美元，占比极低，可运营开支却占到公司总运营支出的15%。在这样投入产出严重失衡的情况下，嘉楠科技决定“断舍离”。

此次战略决策意在精简运营流程、提升资本使用效率、削减与核心业务关联不大的支出，将资源与领导层的关注重点重新聚焦到比特币矿机销售、自营挖矿业务以及面向消费者的挖矿产品等核心业务上，巩固其在数字资产生态系统中的基础优势。早在2022年3月，嘉楠科技就已聘请外部顾问，对AI芯片业务开展战略评估，探索包括资产出售或有序关闭运营等多种选择，如今终止AI芯片业务单元，是基于多方面深思熟虑后的战略调整。

闻泰科技剥离境内核心代工资产，转型突围

闻泰科技在 2024 年底被列入实体清单后，迅速启动境内核心代工资产剥离计划。历经近 7 个月推进，截至 2025 年 7 月，境内与消费电子代工相关的核心资产已基本完成交割。同时，董事会完成 “换血”，全面转向半导体赛道。这一 “断尾求生” 之举，意在规避系统性风险，将资源聚焦于半导体业务，凭借半导体产业的高附加值特性实现企业的转型突围。

2024年底，闻泰科技被美国列入实体清单，这一突如其来的变故，如同一记重锤，狠狠砸向其消费电子代工业务。此后，供应商出于风险考量，对闻泰科技的物料供应变得极为谨慎，部分境外物料和技术采购渠道受阻，个别供应商甚至暂停供应；客户方面同样风声鹤唳，新项目订单承接困难，已有项目订单也岌岌可危。

在这种严峻形势下，闻泰科技迅速启动境内核心代工资产剥离计划，力求破局。自2024年12月30日与立讯有限公司签订协议，计划出让9家关联产品集成业务公司股权及资产开始，一系列剥离行动紧锣密鼓推进。2025年1月，以6.16亿元向立讯转让嘉兴永瑞、上海闻泰电子等3家公司全部股权，随后在3月，又拟向立讯及其子公司出售昆明闻讯、黄石智通等5家公司全股权，以及无锡闻泰、印度闻泰等3家业务资产包，涉及消费电子代工从生产到销售的核心链条。截至7月，境内与消费电子代工相关的核心资产已基本完成交割，闻泰科技董事会也同步“换血”，3名来自安世半导体的资深人士接棒，彰显全面转型半导体赛道的决心。

此前，其代工业务虽营收占比高，但利润微薄，自2022年起陷入亏损，成为业绩拖累，而半导体业务毛利率可观、盈利能力强。闻泰科技剥离代工资产，一方面是为规避实体清单带来的系统性风险，力求在复杂国际形势下保障企业生存；另一方面，是看到半导体产业高附加值特性，期望将资源集中于此，重塑企业核心竞争力，实现战略转型与长远发展。

思瑞浦关闭MCU业务

2024年10月，思瑞浦做出关闭MCU业务的重大决策，涉及约80名员工，部分岗位员工转岗至信号链、电源管理等产品线。

思瑞浦于2021年成立嵌入式处理器事业部进军MCU赛道，计划投资2亿元，试图凭借在模拟混合信号设计的经验，开发出系统性能和集成度领先的MCU产品，主要面向智能家居、工业控制等领域，并在同年11月底量产发布两大系列共计26款产品。2023年，思瑞浦还推出具有行业竞争力的MCU产品，如集成电容触摸技术、高有效位模数转换技术的MCU。

但国内MCU市场竞争异常激烈，截至2024年9月，提供MCU产品的国内上市半导体公司多达23家，产品同质化严重，企业多靠性价比竞争，利润空间被大幅压缩。尽管思瑞浦持续投入研发，2023年财报显示其高集成度高性能MCU产品系列预计总投资规模达5亿元，可在2024年前三季度，信号链与电源管理芯片业务合计营收占比高达99.96%，MCU业务几乎未实现营收。在此情形下，思瑞浦关闭MCU业务，是为集中资源聚焦模拟和数模混合产品线，提升自身盈利能力与核心竞争力，摆脱MCU业务长期亏损、回报低的困境，以更好地应对复杂多变的市场环境。

写在最后

在复杂多变的行业环境下，企业的每一次战略抉择都是对自身战略的深度重塑，背后反映的是对行业趋势的研判与对企业长远发展的坚定规划。

综合上述芯片大厂的“断舍离”案例，这些企业做出此类决策背后有着类似的原因与意图，也反映出半导体行业特定的趋势和发展脉络。

从原因来看，业务盈利能力不足是首要因素。像英特尔的FPGA业务、嘉楠科技的AI芯片业务等，投入大量资源后，不仅未带来可观收益，反而造成亏损，拖累整体业绩，企业不得不通过剥离来止损。

其次，市场竞争激烈，部分业务难以突出重围。如闻泰科技在代工业务上，面临实体清单限制及同行竞争，利润微薄；思瑞浦的MCU业务在国内市场产品同质化严重、竞争白热化的环境下，营收艰难。

再者，技术演进促使企业聚焦核心技术，无论是存储巨头退出DDR4业务，关停某些NAND品类，还是台积电关停6英寸产线，亦或恩智浦关闭8英寸晶圆厂，全力进军12英寸晶圆制造，巩固汽车芯片龙头地位；特斯拉叫停Dojo项目，整合资源，优化自动驾驶技术研发效率与成本结构等，都是企业旨在通过“断舍离”优化业务结构，将资源重新分配到核心优势领域，以集中资源提升现有技术可靠性。

这一系列“断舍离”决策反映出行业正在加速淘汰低利润、低竞争力的业务，向着更高效、更聚焦核心竞争力的方向发展。一方面，市场需求的快速变化促使企业紧跟趋势，集中资源投入新兴高潜力领域，如AI芯片、先进制程等；另一方面，行业整合加剧，企业通过剥离非核心业务，实现轻装上阵，增强自身在细分领域的话语权，应对复杂多变的全球竞争格局。