视频中，数百台高科技设备有序地制造芯片，特别是ASML的极紫外光（EUV）光刻机，这些设备负责生产如NVIDIA的Blackwell B300等先进AI芯片。

影片开场呈现了被称为 “银色高速公路” 的台积电自动化物料处理系统（AMHS），该系统由悬空轨道构成，专门运输装载 300mm（12吋）晶圆的前开式晶圆传送盒（FOUP）。

这些晶圆传送盒在工厂内的有序运行，直观展现了高产量制造环境下维持生产周期时间的关键物流保障机制。

此外，影片重点介绍了ASML的极紫外光（EUV）光刻机（Twinscan NXE：3600D），该设备通过 CO2激光激发锡靶产生等离子体，生成13.5nm 波长的光，从而在晶圆上 “印刷” 精细电路图案。

这种EUV技术具备单次曝光实现约13nm的半间距分辨率的能力，充分彰显了当前半导体制造技术的先进性。

目前，台积电Fab 21工厂第一阶段已投入运营，主要为苹果、AMD和NVIDIA等美国知名企业制造芯片。

台积电还计划推进 Fab 21工厂的第二阶段建设，建成后将具备生产N3和N2系列芯片的能力。

台积电CEO魏哲家近期透露，这一升级计划将加速实施，以响应市场上客户对AI相关芯片的强劲需求增长。