1月28日，据日本媒体报道，全球光刻设备巨头荷兰阿斯麦控股（ASML）正将业务拓展至半导体制造的后工序领域，向原本几乎由佳能垄断的市场发起挑战，同时尼康也计划在2026年度实现相关量产，半导体设备厂商间的竞争愈发白热化。

半导体后工序光刻，简单来说，就是在半导体制造的后期阶段，利用光刻技术对芯片之间的连接层进行精细布线绘制。这一过程对于实现芯片间高效稳定的连接和信号传输至关重要，直接影响着半导体产品的性能和可靠性。

此前，这一领域的光刻设备市场主要由佳能占据。而此次ASML推出了用于在芯片之间连接层上绘制布线的设备。随着最尖端半导体性能的不断提升，后工序的重要性日益凸显，成为提升半导体整体性能的关键环节之一。

当前，面向AI的半导体市场中，“先进封装”技术愈发普及。该技术能将图像处理半导体（GPU）和存储器等多个芯片组合在一起协同工作，有效提升半导体性能。为适应这一技术发展趋势，ASML在2025年9月前已开始出货专用于先进封装的光刻设备，并且似乎已交付给全球领先的半导体企业。

随着ASML等巨头入局半导体后工序光刻领域，不仅将改变原有的市场格局，也将推动相关技术的加速发展。