【头部财经】2023年8月2日 - 据知情人士的消息报道，软银集团旗下的半导体部门Arm计划在最快的时间于9月份进行首次公开募股（IPO），其估值预计在600亿至700亿美元之间。

自英伟达的收购未能成行后，软银一直致力于使Arm独立上市。据悉，该公司已在今年4月向监管机构秘密提交了在美国上市的申请，为今年全球规模最大的IPO做好了准备。

消息人士在今年6月向路透社透露，在谈判中，英特尔正努力成为Arm首次公开募股的主要投资者。

Arm的设计方案被全球主要半导体公司广泛采用，其中包括英特尔、AMD、英伟达和高通等。目前还不清楚是否有这些公司中的一家或多家将参与Arm的IPO投资，并对其业务产生何种影响。