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先封介绍国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS样品，联合燧原开发
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沪电股份汽车事业部：样品验证完成，2026量产，加速泰国基地中高端产品布局
铠侠-闪迪BiCS10 3D NAND闪存启动出样，首款产品为1Tb TLC
三星电子会长李在镕：计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂
SK海力士股价创盘中纪录新高 下一代AI内存芯片样品已向客户交付
消息称SK海力士准备向主要客户提供HBM4E样品，最早本月发货
三星电子亮相2026台北电脑展 首次公开HBM5样模
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