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  • 台积电3nm、2nm先进制程与先进封装产能持续供不应求

    09/15
  • 台积电8月份营收同比增长53% 扩厂速度空前仍难满足AI需求

    09/10
  • 大行评级丨麦格理:上调台积电目标价至3380元新台币,维持“跑赢大市”评级

    09/07
  • 20岁辍学生用AI两周造芯,性能超英伟达Orin,获1.6亿融资

    虽然台积电协助引领了“无晶圆厂”时代,让英伟达等芯片设计企业无须拥有自己的晶圆厂也能将自研芯片推向市场,但是Architect Labs公司的目标则是让定制芯片设计像台积电让芯片制造变得普及一样触手可及。

    08/31
  • Digitimes称M6是苹果2nm探路先锋,服务A20 Pro量产落地

    IT之家 8 月 30 日消息,行业科技媒体 DigiTimes 于 8 月 28 日发布博文,报道称 M6 芯片作为苹果首款 2 纳米芯片发布,更主要承担台积电 2 纳米制程的低量验证任务,而 A20 Pro 则是成为拉动 2 纳米产能利用的重要产品。

    08/30
  • 别再吹玄戒O3了 小米真正的王炸是这一颗芯片

    总结下玄戒o3的性能表现,与全球采用N3P制程的旗舰相比是领先,与即将登场的2nm一代(骁龙8 Elite Gen 6 Pro、天玑9600、A20 Pro)相比,多核会处在同一水平,单核因为制程的差距会稍有落后。

    08/26
  • 台积电发布薪资报告:一个总裁=822名员工

    台积电还表示,2025年公司全球员工总体薪酬(不含退休金及福利)中位数约为295万元(约62万元人民币),与总裁总体薪酬之比约为1:822;

    08/25
  • 小米首发!高通第六代骁龙8超级至尊版主频突破5GHz:史无前例

    对比上代第五代骁龙8至尊版4.6GHz的超大核主频,第六代骁龙8超级至尊版的主频进一步跃升,且已突破5GHz大关,成为目前行业内频率最高的手机芯片。

    08/25
  • 财报前3天秘访中国台北!黄仁勋仅停留2小时:搭专机离开引猜测

    台积电是英伟达所有AI芯片的唯一代工厂,从Blackwell到下一代Vera Rubin平台,每一颗GPU都离不开台积电的先进制程与CoWoS先进封装产能。

    08/25
  • 小米阔折叠MIX Ultra即将官宣:首发自研芯片玄戒O3

    博主数码闲聊站表示,这场直播预计会同步官宣搭载该芯片的终端旗舰。

    08/24
  • 华为全新麒麟芯片首发逻辑折叠技术:等效晶体管密度比肩台积电3nm

    快科技8月24日消息,博主定焦数码指出,在应用逻辑折叠技术之前,华为麒麟芯片的等效晶体管密度与台积电5nm基本相当。

    08/24
  • 小米首款阔折叠蓄势待发:首发自研芯片玄戒O3

    据爆料,小米MIX Fold 5采用横置相机模组,搭载自研无痕铰链,同时采用侧边指纹方案,内置自研芯片玄戒O3,综合性能位居行业第一梯队。

    08/21
  • 消息称SK海力士拟在日本建设存储芯片工厂,投资规模预计达数十万亿韩元

    ”目前,宫城县正与九州、北海道一同被日本政府列为重点扶持的半导体产业三大核心基地。

    08/21
  • 段永平二季度减持英伟达、谷歌 新建阿里巴巴仓位

    二季度,H&H继续增持拼多多、伯克希尔哈撒韦B类股和迪士尼,新建阿里巴巴仓位,同时大幅减持英伟达、谷歌、微软等,清仓台积电和CrowdStrike。

    08/16
  • 苹果折叠屏将冲击行业TOP3:和三星华为形成三足鼎立之势

    核心配置方面,iPhone Ultra搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片,标配12GB运行内存,内置苹果自研C2 5G基带,电池容量约为5500mAh。

    08/16
  • 下月发布!小米平板三大旗舰信息公示:最大13.3英寸

    其中,前两款预计命名为小米平板9、小米平板9 Pro,分别搭载骁龙8s Gen4、骁龙8 Gen5。

    08/15
  • 软银Q2猛砍逾七成台积电持仓,套现2.7亿美元,AI硬件押注再调整

    08/15
  • 英伟达官宣CPO交换机全面量产:鸿海、台积电等共同打造

    在供应链方面,该交换机系统由多家行业伙伴协同打造:鸿海负责整机系统组装,Lumentum 提供激光芯片制造,矽品承担晶圆级与芯片级封装测试,天孚通信(300394.SZ)负责激光器模块子组件组装,台积电(TSM.US)则主导先进硅光子工艺制造。

    08/14
  • 瑞银称英特尔将代工AMD芯片,EMIB-T封装良率达90%

    IT之家 8 月 14 日消息,瑞银集团(UBS)在最新研报中分析认为,由于台积电(TSMC)产能限制影响,AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议,并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。

    08/14
  • 消息称英伟达下一代 GPU“Feynman”使用台积电A16制程

    供应链表示,台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片,支持 Chip-on-Wafer(CoW)和 Wafer-on-Wafer(WoW),通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离,提高带宽并降低延迟和功耗。

    08/14
  • 英伟达加速推进下代芯片架构:直奔台积电升级版A16制程 制造压力陡增

    作为台积电先进制程与封装的最大客户,NVIDIA的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。

    08/14
  • RTX 50系列下月还要再涨30%!RTX 5090已经暴涨41%

    Danawa援引行业分析称,RTX 50系列显卡价格可能从本月起再涨最多30%,涨价压力来自台积电先进工艺晶圆和GDDR7显存成本上涨,部分厂商已在调整出货量或考虑提价,高端型号涨幅可能更大。

    08/13
  • 良率99% 台积电5.5倍光罩CoWoS封装技术量产:能塞12组HBM4

    CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术,2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸,这个倍数是相对于EUV芯片而言的,现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2,再大就做不出来了,因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。

    08/12
  • 提前苹果1个月:奢侈品牌Caviar推出定制版iPhone 18 Pro/Max

    芯片方面,Caviar 页面显示配备台积电 2nm 工艺的 A20 Pro 芯片,电池配备 5100~5200mAh 容量。

    08/11
  • 外媒揭秘台积电罕见联手索尼:中国厂商已在一领域反超

    凤凰网科技讯 北京时间8月11日,《日经亚洲》发文称,台积电与索尼集团合作生产下一代图像传感器的举措,是一种非同寻常的联盟,其背后是双方对智能手机市场停滞不前、以及韩国和中国大陆竞争对手竞争加剧的日益担忧。

    08/11
  • 台积电因内存短缺积压10亿美元苹果芯片?分析师郭明錤否认

    08/11
  • 马斯克的新挑战:给光刻机“换束光”

    也就是说,马斯克的“FEL-EUV”能不能成事,还得看阿斯麦能否向他提供与FEL光源配套的光刻机,特别是在台积电和三星争相扩产的背景下。

    08/11
  • 台积电1.4nm芯片厂迎来转机:可推动房价上涨 当地居民不再反对建厂

    台积电之后在台南、高雄、嘉义等地新建工厂,由于台积电近年来收益大涨,员工的收入自然也水涨船高,进而推动当地的房价上涨,这也让之前反对建厂的龙潭地区民众改变了想法,毕竟房价大涨总比留着种茶的收益更高,因此不再反对建厂,园区也因此重启建设。

    08/11
  • 押注18A/14A工艺+EMIB封装 Intel增发150亿美元股票:All in AI

    第三就是Intel在先进工艺之外还找到了另一条路线,那就是先进封装,自研的EMIB技术今年很受宠,比台积电的CoWos封装还要便宜,联发科已经确认为谷歌定制的ASIC芯片要使用EMIB封装了,未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。

    08/11
  • 微软据悉拟“大幅”提高下一代AI芯片产量,正与台积电洽谈2027年交付逾30万枚

    08/11
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