目前FOPLP机台已经出货，客户导入测试良率达九成。
6 月 11 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》昨日表示，台积电计划在嘉义 AP7 厂区建设新一代先进封装技术 CoPoS的量产工厂，目标 2028 年底至 2029 年量产。 CoPoS 的…
6 月 6 日消息，台媒《电子时报》昨日报道称，市场消息传出 SpaceX 跨界涉足半导体封装领域，拟于美国得克萨斯州建设自有FOPLP（注：扇出型面板级封装）产能。 报道指出，目前 Sp…
2月21日消息，根据台湾地区媒体报道，全球领先的OSAT封装测试企业日月光ASE的营运长（首席运营官）吴田玉近日在一场媒体活动上透露，公司计划在今年年底前实现FOPLP先进封装技术的试产工作。这一新厂的投用…
2 月 21 日消息，参考台媒《工商时报》报道，OSAT 封测龙头日月光 ASE 营运长（首席运营官）吴田玉本月 18日在媒体活动上表示，该公司预计今年底实现 FOPLP 先进封装试产。 吴田玉称…
报道指出，三星电子不仅在集团层面同三星电机展开玻璃基板开发合作，也在审查直接投资玻璃基板研发的可能。 相较于目前更为主流的 FOWLP封装工艺，FOPLP 改用方形面板作为基板。 半导体玻璃基板热翘曲效应…
三星坚持使用塑料基板，而台积电则积极探索玻璃基板的应用。台积电凭借稳定的代工工艺和更高的良率，占据了超过一半的市场份额，稳居市场领先地位。三星和台积电在 FOPLP 材料选择上的分歧，体现了他们在技术创新…
12 月 20 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》今日援引业界消息称，台积电在FOPLP（注：面板级扇出封装）方面初期将选择尺寸较小的 300×300 mm 面板，预计最快 2026 …
12 月 6 日消息，综合台媒《工商时报》《经济日报》报道，群创光电董事长洪进扬表示，该企业的 FOPLP（注：扇出型面板级封装）先进封装量产时间较原定的今年底出现延迟。 洪进扬称这一延迟…
FOPLP 将封装基板从最大 12 英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。 报道表示，以日月光、力成为代表的台系 OSAT（IT之家注：外包半导体封装与测试）企业在 FOPLP 上有着多年研发历史，更…
FOPLP是一种先进封装技术，在封装基板尺寸上具有优势。 吴田玉表示，日月光已经在FOPLP解决方案领域进行了五年多的研发工作，并且已经与客户、合作伙伴和设备供应商进行了密切合作。未来，随着国际形势的变化和技…
7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的法人说明会上表示，该企业的FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。 FOPL…
台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生…
7 月 16 日消息，MoneyDJ 昨日（7 月 15日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（mini line），推进以“方…
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