该处理器相当于锐龙5 5600X3D的降频版本，目前仅向拉丁美洲市场供应。
目前的 HBM 都是 1 个 Base Die 对应 1 个 DRAM 堆栈的单塔结构，而到 HBM6 有望以单一大型 Base Die 配套2 个 DRAM 堆栈，形成双塔的物理造型；同时 NMC 单元…
美光科技宣布，已将12层堆叠36GB HBM4送样给多家主要客户，也是继SK海力士后第二家宣布出货HBM4的业者，显现双方技术差距步逐步拉近。美光HBM4记忆体具有2048位元界面，每个记忆体堆叠的传输速率超…
6 月 10 日消息，美光美国爱达荷州博伊西当地时间今日宣布向多个关键客户交付其 HBM4 36GB 12Hi 内存样品。获悉，美光的 HBM4 36GB 12Hi 基于其成熟的 1ß 工…
6 月 10 日消息，韩媒 the bell 当地时间昨日报道称，由于 HBM4 内存的 I/O 数量较此前产品翻倍至 2048，在HBM4 DRAM 上沿用 1b 工艺的 SK 海力士和美光不得…
在视频剪辑过程中，剪辑师可以将拍摄的4K视频素材快速从三星T9传输到MacBookAirM4版中进行剪辑，剪辑完成后又能迅速将成品文件存储回三星T9。 此时入手MacBookAir M4版和三星PSSD T…
，性能最强的内存优化型虚拟机，内存低于6TB。…
英特尔在服务器和消费产品中都采用了热压粘合技术，现在还开发出一种专门针对大型封装基板的新型热压粘合工艺，有助于克服粘合过程中的芯片和基板翘曲，可最大限度地减少了键合过程中封装基板和芯片之间的热差，从而提高了…
5 月 28 日消息，韩媒 MToday 报道称，SK 海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12HiHBM4，而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin"…
这次新品从外观上就跟M40有很大不同，上下水版是米家扫拖机器人首次采用嵌入式基站，仅需420mm*450mm*280mm的空间即可，能完美隐藏在柜体、水槽下方等区域。 机器本体也有升级，采用升降式激光导航，…
这款跑车是基于BMWM4Coupe精心打造，并计划在意大利科莫湖畔举办的Villad'Este优雅竞赛上首次亮相，为全球车迷带来一场视觉盛宴。内饰方面，Zagato保留了M4的原有布局，并通过定制皮革与配色实…
该产品是一款特殊的扩展坞解决方案，能为 2024 款 Mac mini 提供多个接口拓展和最高 16TB 的存储扩容。用户将 Mac Mini插入并安装至这个尺寸为 136×170×87mm 的拓展坞内部后…
据介绍，这款新品全新升降式激光导航，遇到低矮区域，导航智能下降后机身薄至8.8cm，深入沙发底、床底等低矮区域，具有“米家最强”23000Pa 风机吸力。 新品配备智能伸缩式边刷和拖布，遇到边角区域，自动…
5 月 6 日消息，树莓派官方当地时间本月 1 日宣布，其上一代计算模块产品 Raspberry Pi Compute Module4 的标准工作温度范围版本（注：不含宽温变体，也不含 C…
4 月 30 日消息，Maono 闪克推出了 DM40 PRO 麦克风，该麦克风主打游戏，支持双模连接，售价 898 元。 Maono闪克表示，该麦克风的配套软件中加入了“AI 语音大模型”，支持…
本次更新带来多项功能提升，包括 OBS 支持、Touch ID 认证、改进仿真技术，以及对 Apple Silicon Mac 的全新x86_64 仿真支持。 Parallels Desktop 20.3 …
4 月 30 日消息，综合英特尔官方演讲内容和德媒 Hardwareluxx 编辑 Andreas Schilling拍摄的现场照片，2025 Intel Foundry Direct Conne…
月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》在当地时间昨日的报道中表示，两大韩系 DRAM 内存原厂三星电子和 SK海力士都正在考虑将混合键合技术引入下一代 HBM 内存 —— HBM4 中。 消息人士透露，三星电子预…
据TrendForce报道，三星正在与多个客户密切合作，开发定制HBM4和HBM4E解决方案，其中包括了英伟达、博通和谷歌等科技巨头。其中HBM4产品最快在2025年下半年量产，2026年上半年开始发货，如…
没有多少科技产品能在四分之一个世纪后仍在市场上活跃，iMac无疑是个例外，而搭载了M4芯片的iMac，依旧是目前性能最强的一体机之一。更重要的是，它是乔布斯重回苹果后的第一个胜利，也成为苹果日后崛起为科技巨头…
快科技4月28日消息，SK海力士在台积电北美技术研讨会上，首次公开展示了其HBM4技术，这也是唯一一家展示HBM4技术的公司，同时还展示了几款新产品。 在HBM4内存方面，SK海力士领先于竞争对手，有消息称S…
4 月 9 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（4 月 8 日）发布博文，报道称 Asahi Linux项目团队表示，由于苹果调整了 Apple Silicon 芯片，提高了将操作系…
在服务器内存方面，SK海力士同步展出了基于最新1c DRAM工艺制造的RDIMM与MRDIMM产品，传输速度最高达12,500MB/s。 通过不断推动HBM与服务器内存技术创新，并与NVIDIA等合作伙伴紧…
快科技4月24日消息，据媒体报道，随着1y和1z制程8GbDDR4逐渐停产，三星也将停止其HBM2E产品的生产，目前已进入最后采购阶段，接下来会将重点转向HBM3E和HBM4。 近年来，随着人工智能、高性能…
M4 Pro（12 核 CPU+16 核 GPU）、24+512GB 存储、纳米纹理显示屏：15,399 元 M4 Pro（14 核CPU+20 核 GPU）、48+512GB 存储、纳米纹理显示屏：…
在第五代HBM竞争中处于劣势的三星，正将翻身希望寄托在下一代HBM4产品上，目标是在今年内实现量产。 在晶圆代工领域，由于3纳米及以下先进工艺尚未获得大型客户订单，三星在争夺高端客户上的劣势可能在短期内持续…
【快讯】Asahi Linux项目致力于让Linux内核兼容苹果的AppleSilicon芯片，从而实现在现代Mac设备上原生运行Linux发行版。该项目此前在M1和M2芯片上已取得成功。 苹果在…
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