近日，有消息透露称苹果计为在2026年推出的iPhone 18系列配备基于台积电2nm制程工艺的A20芯片。这一技术较前一代3nm工艺在性能上预计提升10-15%，功耗最高降低30%，为用户带来更高效的体验。

此外，iPhone 18系列将有望采用全新的WMCM(Wafer-Level Chip-Scale Packaging)封装技术。这种封装方式在晶圆级别进行，有助于减少封装尺寸，提高集成度。同时，WMCM封装在信号传输方面具有优势，能降低信号延迟和干扰，对于高速数据处理设备具有重要意义。

新款iPhone 18系列的内存将升级至12GB，相比以往版本有显著提升。此外，据消息人士透露，iPhone 17系列也将配备12GB内存，但尚未明确是否适用于所有机型还是仅限于Pro版本。

此前消息，台积电计划于2025年底开始量产2nm制程工艺，而苹果公司已提前预订了该工艺量产初期的全部产能。这表明iPhone 17系列将无缘这一先进工艺，但iPhone18系列有望率先搭载。