4月8日,苹果正深化自研AI硬件布局,已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。
苹果正在推进AI芯片Baltra,预计采用台积电3纳米N3E工艺,并采用芯粒架构组合,为了增强整个供应链掌控,采取类似“孤岛式”的封闭研发策略,直接向三星电机评估采购玻璃基板。(财联社)
4月8日,苹果正深化自研AI硬件布局,已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。
苹果正在推进AI芯片Baltra,预计采用台积电3纳米N3E工艺,并采用芯粒架构组合,为了增强整个供应链掌控,采取类似“孤岛式”的封闭研发策略,直接向三星电机评估采购玻璃基板。(财联社)
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