IT之家 11 月 11 日消息，据《工商时报》今天报道，摩根大通最新报告指出，台积电 N3（3nm 工艺）产能将在 2026 年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。

报告指出，尽管英伟达要求台积电将 3nm 产能提升至每月 16 万片，但台积电到 2026 年底的实际产能只能达到 14-13.5 万片，供应缺口将持续两年以上，同时 AI 芯片的爆炸性需求正拉高台积电的产能利用率和议价能力，预计 2026 年上半年毛利率将升至 60% 区间。

值得注意的是，英伟达、苹果、高通、联发科、亚马逊和 meta 等大客户都已经提前锁定 3nm 产能，其中英伟达 Rubin、博通 TPU v7、苹果 C2 基带、联发科 / 高通旗舰手机芯片等产品都将全面使用 3nm 制程，由于上述客户已将产能预订一空，摩根大通认为加密币“矿机”等次要需求在 2026 年几乎无法被满足。

在这种压力下，台积电选择将现有产线进行灵活调整而非新建 3nm 晶圆厂，其中位于台南市的晶圆第 18 厂将转换部分 4nm 产线，每月可新增约 2.5 万片 3nm 产能；至于新建的高雄市晶圆第 22 厂与新竹市晶圆第 20 厂，则会给更先进的 N2、A16 制程节点预留空间。

台积电还将尝试“跨厂协作”模式，在台南科学园区的晶圆第 14 厂利用闲置的 N6/N7 产线处理 N3 工艺后道工序（IT之家注：BEOL），预计在 2026 年下半年可额外增加 5000 片-1 万片月产能。

至于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂则预计在 2026 年第二季进场，但最快要到 2027 年初才能达到 1 万片的月产能，短期内无法缓解公司压力。

此外，台积电目前正在将产能稀缺性转化为获利优势，摩根大通根据供应链调查发现，部分客户为确保如期交货，开了高出一般订单 50%-100% 的加急单，虽然这种订单只占总产能的 10%，但对整体盈利贡献显著。